【技术实现步骤摘要】
一种嵌套组合砖
本专利技术涉及一种建筑材料，尤其是ー种地面铺设物。
技术介绍
众所周知，砖是最基本的建筑材料。目前，砖体大多采用平面板体结构，多块砖体水平或竖直贴合来平铺或堆砌使用。但是，现在的砖体在堆砌使用吋，都需要使用水泥、土泥作为粘合剂，一旦缺少粘合剂则无法保证墙体稳定性。因此，现在的砖存在设计不足。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种结构精巧、应用广泛、使用便利的嵌套组合砖。本专利技术包括砖体，砖体为立方体结构，沿底面设有凸棱，所述凸棱根部窄、顶部宽，在砖体顶面对应凸棱形状、方向和大小开设插槽；在砖体的插槽上向凸棱方向开设透孔。使用时，使用者将两块砖体上下重叠放置，将上层砖体底部的凸棱水平插入下层砖体顶部的插槽，使得两块砖体插式连接组成一体，依次连接可组成整面墙体，无需使用任何粘合剤。另外，为了増大墙体稳定性和砖体之间的粘合性，可顺着砖体上的透孔灌入水泥，通过水泥提闻粘合力。与已有技术相比，本专利技术的有益效果为:设计合理、方便实用，可组合使用，特别适合上下堆砌使用，提高堆砌稳定性。附图说明 图1为本专利技术的立体结构简图。附图标号:1为砖体、2为凸棱、3为插槽、4为透孔。具体实施方式 在图1所示的本专利技术的立体结构简图中，包括砖体1，砖体为立方体结构，沿底面设有凸棱2，所述凸棱根部窄、顶部宽，在砖体顶面对应凸棱形状、方向和大小开设插槽3 ;在砖体的插槽上向凸棱方向开设透孔4。
【技术保护点】
一种嵌套组合砖，包括砖体（1），其特征在于：砖体（1）为立方体结构，沿底面设有凸棱（2），所述凸棱（2）根部窄、顶部宽，在砖体（1）顶面对应凸棱（2）形状、方向和大小开设插槽（3）；在砖体（1）的插槽（3）上向凸棱（2）方向开设透孔（4）。
【技术特征摘要】
1.一种嵌套组合砖，包括砖体(I)，其特征在于:砖体(I)为立方体结构，沿底面设有凸棱(2)，所述凸棱(2)根部窄、顶部宽...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。