【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种共聚物，尤其是涉及一种具有优良生物相容性和高度温度敏感性的温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物及制备方法与用途。
技术介绍
智能高分子，特别是pH和温度敏感的高分子，由于其良好的生物相容性，近年来，在医药和生物领域获得了广泛应用，特别是在口服靶向给药系统中的重要应用引起了广泛的关注。聚N-异丙基丙烯酰胺(PNIPAM)、聚乙二醇(PEG)是作为一类典型的温敏性聚合物，在生物药物控制释放等领域中得到应用。然而，单纯PNIPAM或PEG在性能上存在力学强度低和热稳定性差等缺点。多面体齐聚倍半娃氧烧(Polyhedral OligomericSilsesquioxane,简称P0SS),分子尺寸在I 3nm之间，由核心的S1-0-Si键组成的无机骨架和外围的有机取代基组成有机-无机杂化结构，由于POSS基团的多样性、高活性以及较好的聚合物相容性。近年来，POSS在生物医用材料领域的潜在应用已经引起了研究者的高度重视，但这类研究尤其在药物控释领域至今还鲜见报道。中国专利CN102558464A公开了一种星型嵌段共聚物温敏性纳米胶束的制备方法，它是以多羟基官能化的笼型八聚硅倍半氧烷(P0SS-0H)为起始物，在辛酸亚锡的催化作用下，使P0SS-0H表面的羟基引发ε -己内酯的活性开环聚合(ROP)，合成了以P0SS-0H为核的星型聚合物PCL。然后，在星型聚合物PCL与溴代异丁酰溴反应成为大分子引发剂后，通过原子转移自由基聚合(ATRP)，使N-异丙基丙烯酰胺与PCL接枝共聚，最终合成了星型嵌段共聚物POSS-PCL-PNIPAM。这种含POSS的...
【技术保护点】
温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物，其特征在于为PMAPOSSn?b?P(NIPAMp?co?OEGMAq)，其结构式为：其中多面体齐聚倍半硅氧烷为甲基丙烯酸酯型即MAPOSS；R为异丁基或苯基；n为聚合度，5≤n≤15；p为聚合度，150≤p≤250；q为聚合度，10≤q≤30。FDA00002808412600011.jpg
【技术特征摘要】
1.温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物，其特征在于为PMAPOSSn-b-P (NIPAMp-co-OEGMAq)，其结构式为:2.如权利要求1所述温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物的制备方法，其特征在于包括以下步骤: I)在希莱克管中，将MAPOSS、引发剂、链转移剂溶解于溶剂中，经过冻结与解冻循环除去氧气，然后在惰性气体气氛下反应，反应后将溶液加入到沉淀剂中，烘干后得到大分子链转移剂PMAP0SS ； 2)在希莱克管中，将大分子链转移剂PMAP0SS、弓丨发剂、NIPAM、OEGMA溶解于溶剂中，经过冻结与解冻循环除去氧气，然后在惰性气体气氛下反应，反应后将溶液加入到沉淀剂，烘干后得到温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物。3.如权利要求2所述温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物的制备方法，其特征在于在步骤I)中，所述链转移剂、引发剂、MAPOSS各组分按摩尔比为:链转移剂:引发剂:MAPOSS=I: (0.02 0.2): (5 15)。4.如权利要求2所述温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物的制备方法，其特征在于在步骤2)中，所述大分子链转移剂PMAP0SS、引发剂、NIPAM、OEGMA各组分按摩尔比为:大分子链转移剂 PMAP0SS:引发剂...
【专利技术属性】
技术研发人员：许一婷，谢剑杰，戴李宗，高辉，陈国荣，罗健龙，曾碧榕，罗伟昂，
申请(专利权)人：厦门大学，
类型：发明
国别省市：
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