电磁波屏蔽膜的制备方法及由其制备的电磁波屏蔽膜技术

本发明专利技术提供一种电磁波屏蔽膜的制备方法及由其制备的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：a）在第一保护膜上设置单一的绝缘层，其是用绝缘层组合物设置绝缘层，所述绝缘层组合物包含选自热塑性树脂及热固性树脂中的一种以上的树脂和选自阻燃性填料及耐磨性填料中的一种以上的填料；b）在所述绝缘层上设置金属层；c）在所述金属层上设置导电性粘接剂层，其是用导电性粘接剂层组合物设置导电性粘接剂层，所述导电性粘接剂层组合物包含选自热塑性树脂及热固性树脂中的一种以上的树脂和导电性填料；及d）在所述导电性粘接剂层上设置第二保护膜。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术以屏蔽电子零件及设备所产生的电磁波为目的，涉及一种用于印刷电路板(PCB )、柔性印刷电路板(FPCB )等的电磁波(EMI)屏蔽膜的制备方法及由其制备的电磁波屏蔽膜。
技术介绍
随着电子设备更加轻薄短小，对应用在印刷电路板的材料的小型化的需求进一步地增加，为了适合于高密度的布线，需要高度的设计自由度和优异的柔韧性。此外，由于更高的性能和更快的速度，导致产生高频化的噪声(Noise)，因此，电磁波屏蔽材料开发的重要性更为突显。这些电子设备的屏蔽方法可分为屏蔽膜方式、将银膏(Silver Paste)涂布在印刷电路板上的方式、将金属粒子附着在印刷电路板上的溅射(Sputtering)方式，但考虑到可加工性、可靠性和高性能化等问题，薄膜(Film)形态是有利的。作为以往的电磁波屏蔽膜的一个例子，韩国公开专利第10-2008-0015447号中公开有一种电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜包含分离膜；由防粘层，即由硬层(Hard layer)和软质层(soft layer)构成的双层结构的覆盖膜；金属层及导电性粘接剂层。然而，这样的电磁波屏蔽膜由于覆盖膜为脆性(Brittle)膜，在进行FPCB加工时容易撕裂，随着覆盖膜和金属层剥离(Delamination)，电镀液渗透其中，从而存在耐化学性的问题。此外，因为导电性粘接剂在常温下具有低的粘合强度，在事先与FPCB (FlexiblePrinted Circuit Board)层压时,存在容易脱落的问题。作为以往的电磁波屏蔽膜的另一个例子，韩国公开专利10-2007-0110369号中公开有一种电磁波屏蔽性粘接膜，其包含增强膜；微粘接剂层；带基薄膜及固化性导电性粘接剂层，所述固化性导电性粘接剂层含有聚氨基甲酸乙酯-聚脲树脂、具有两个以上环氧基的环氧树脂及导电性填料。该电磁波屏蔽膜虽然被设计成不具有层间金属层，并且将导电性粘接剂由各向异性(Anisotropic)制备为各向同性(Isotropic),以使其能够对导电性粘接剂层赋予屏蔽功能，但是在长时间弯曲时，依靠金属粒子形成的膜容易断裂，从而难以维持屏蔽功能。
技术实现思路
要解决的技术问题本专利技术旨在提供一种电磁波屏蔽膜的制备方法及由其制备的电磁波屏蔽膜，本专利技术的电磁波屏蔽膜在长时间弯曲时也具有能够维持屏蔽性能的高柔韧性作业时具有可靠性，例如，具有优异的耐化学性，在高温焊料回流时，具有优异的耐热性及进行FPCB附着时容易附着。技术方案本专利技术提供一种电磁波屏蔽膜的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤:a)在第一保护膜上设置单一的绝缘层，其是用绝缘层组合物设置绝缘层，所述绝缘层组合物包含选自热塑性树脂及热固性树脂中的一种以上的树脂和选自阻燃性填料及耐磨性填料中的一种以上的填料山)在所述绝缘层上设置金属层；c)在所述金属层上设置导电性粘接剂层，其是用导电性粘接剂层组合物设置导电性粘接剂层，所述导电性粘接剂层组合物包含选自热塑性树脂及热固性树脂中的一种以上的树脂和导电性填料；及d)在所述导电性粘接剂层上设置第二保护膜。本专利技术提供一种由所述制备方法制备的电磁波屏蔽膜。有益效果本专利技术提供一种电磁波屏蔽膜的制备方法，由该方法制得的电磁波屏蔽膜具有优异的电磁波屏蔽性能，还具有优异的高柔韧性、耐化学性、耐热性及耐撕裂性，并且在FPCB附着时容易附着。具体地，在本专利技术中使用非硅系无光泽(Matt)的防粘膜作为第一保护膜的情况下，可以提供与绝缘层的高粘合强度及绝缘层的粹光(quenching)效果。在本专利技术中，如果使绝缘层形成为半固化状态(B-stage)的单一层，则可以提高柔韧性及与金属层的附着力，在加热、压缩时会产生充分的流动(flow)，发挥缓冲性，从而流入并填充FPCB的具有高度差(Height Difference)的部分。在本专利技术中，使用银油墨涂料溶液，通过涂布法形成金属层的情况下，可以解决用现有的派射(sputtering)及沉积(Deposition)方式形成金属层时所产生的与绝缘层剥离(Peel)的问题及柔韧性降低的问题，具体地，在半固化状态的绝缘层上浸透银油墨涂料溶液进行烧制的情况下，能够维持高剥离(Peel)强度，从而在FPCB加工时，能够防止由于层间剥离导致的撕裂的发生。并且，使用银油墨涂料溶液，通过涂布法形成金属层的情况下，与现有方法相比，可以提高生产率。在本专利技术的导电性粘接剂层中包含导电性优异的银及与金属层粘合强度优异的聚酯树脂的情况下，能够提供高柔韧性及高导电性。附图说明图1是本专利技术的电磁波屏蔽膜的截面图。附图标记说明10:第二保护膜20:导电性粘接剂层30:金属层40:绝缘层50:第一保护膜具体实施例方式本专利技术的电磁波屏蔽膜的制备方法包括以下步骤:a)在第一保护膜上设置单一的绝缘层，其是用绝缘层组合物设置绝缘层，所述绝缘层组合物包含选自热塑性树脂及热固性树脂中的一种以上的树脂和选自阻燃性填料及耐磨性填料中的一种以上的填料；b)在所述绝缘层上设置金属层；c)在所述金属层上设置导电性粘接剂层，其是用导电性粘接剂层组合物设置导电性粘接剂层，所述导电性粘接剂层组合物包含选自热塑性树脂及热固性树脂中的一种以上的树脂和导电性填料 '及d)在所述导电性粘接剂层上设置第二保护膜。所述步骤a)的所述第一保护膜优选使用无光泽的防粘膜。只要是无光泽的普通防粘膜(release film)，就可以广泛地应用在本专利技术中，由于使用这种无光泽的防粘膜可以提供绝缘层的猝光效果，因此优选使用无光泽的防粘膜。作为所述第一保护膜的一个例子，可以例举非硅系无光防粘膜，S卩非硅系无光泽(matt)防粘膜，这种膜使自身与绝缘层之间不易发生剥离，在其上部涂布绝缘层组合物时，赋予绝缘层无光泽效果，从而可以提供猝光效果，而且可以使因摩擦产生的热最小化，从而具有优异的柔韧性。此外，在绝缘层上形成金属层时，例如涂布银涂料溶液时，绝缘层的无光泽效果有利于提高绝缘层-金属层之间的剥离强度。例如使用非硅系无光泽防粘膜作为所述步骤a)的所述第一保护膜的情况下，从解决在所述第一保护膜上部涂布绝缘层后所产生的收缩问题，并且改善FPCB可加工性方面考虑，优选具有35 90 ii m的厚度。所述步骤a)的所述第一保护膜与绝缘层的粘合强度优选为180gf/in以上，更优选为200gf/in以上，进一步优选为200gf/in以上且小于250gf/in。如果所述粘合强度低于上述范围时，由于所述第一保护膜比附着在导电性粘接剂层上的第二保护膜容易剥离，因此难以实施使所述第一保护膜临时接合于所述印刷电路板上的预接合作业，以使所述第一保护膜可从印刷电路板拆卸，如果所述粘合强度高于上述范围时，通过热压附着在印刷电路板上后，存在难以去除保护膜的问题。当所述步骤a)的所述绝缘层组合物还包含附加的添加剂及溶剂的情况下，所述步骤a)的所述绝缘层组合物，以所述绝缘层组合物整体100重量％计，可以包含10 80重量％所述树脂、2 20重量％的所述填料、0.5 10重量％的附加的所述添加剂及5 80重量％的所述溶剂。所述步骤a)的所述绝缘层组合物中的所述树脂可以使用选自热塑性树脂及热固性树脂中的一种以上的树脂。优选可以使用耐热性聚酯树脂或聚氨酯树脂，这种情况下，可以提高与金属层的附着力本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁波屏蔽膜的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：a）在第一保护膜上设置单一的绝缘层，其是用绝缘层组合物设置绝缘层，所述绝缘层组合物包含选自热塑性树脂及热固性树脂中的一种以上的树脂和选自阻燃性填料及耐磨性填料中的一种以上的填料；b）在所述绝缘层上设置金属层；c）在所述金属层上设置导电性粘接剂层，其是用导电性粘接剂层组合物设置导电性粘接剂层，所述导电性粘接剂层组合物包含选自热塑性树脂及热固性树脂中的一种以上的树脂和导电性填料；及d）在所述导电性粘接剂层上设置第二保护膜。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑光春，赵显南，庾明凤，赵南富，陈锡泌，鲁昇勳，
申请(专利权)人：印可得株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR