体积全息图转印箔制造技术

本发明专利技术的主要目的在于，提供为了利用热压将体积全息图层转印于被粘体来制作体积全息图层叠体而使用的、具有良好的箔切割性的体积全息图转印箔。通过提供如下的体积全息图转印箔，从而解决上述课题。即，所述体积全息图转印箔的特征在于，具有基材、形成在上述基材上的保护层、形成在上述保护层上并记录有体积全息图的体积全息图层、以及形成在上述体积全息图层上的热封层，其中，上述保护层含有包含电离射线固化性树脂的硬涂层成分、提高上述保护层的断裂伸长率的断裂伸长率控制成分、以及具有与上述硬涂层成分和上述断裂伸长率控制成分不同的热膨胀系数且与上述两个成分不相容的箔切割性控制成分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及例如为了利用热压将体积全息图层转印于被粘体来制作体积全息图层叠体而使用的、具有良好的箔切割性的体积全息图转印箔。
技术介绍
在以信用卡或现金卡等为代表的塑料卡中，主要从防止复制以及付与设计性的观点出发，目前广泛使用带全息图卡片。全息图除其优异的立体表现和美观外，还具有难以复制的优点，所以大多被使用在安全(security)用途等中。全息图的原理如下:通过使波长相等的两种光(物体光和参考光)发生干涉，从而物体光的波阵面作为干涉条纹记录于感光材料，若照射与记录干涉条纹时的参照光相同波长的光，则由干涉条纹产生衍射现象，能够再现与原来的物体光相同的波阵面。这样的全息图可以根据干涉条纹的记录形态而分成几种，可以代表性地分成表面起伏型全息图和体积型全息图。在此，表面起伏型全息图是通过在全息图层的表面赋形微细的凹凸图案，从而记录全息图而成的图像。另一方面，体积型全息图是通过光的干涉产生的干涉条纹作为折射率不同的条纹而在厚度方向被三维地描绘，从而记录全息图而成的图像。由于体积型全息图利用材料的折射率差来记录全息图像，所以与起伏型全息图相比特别难以复制。因此，有望用作有价证券或卡类的防伪手段。另外，在为了付与设计性或作为防伪手段等而使用全息图的情况下，作为对有价证券或卡等赋予全息图的方法，已知有与赋予全息图的对象相对应的各种方法。作为这样的方法，已知有例如编入条状的全息图的方法、将全息图埋入媒体中并使其可从外部辨识的方法，但通常使用将全息图贴附于规定位置的方法。其中，作为更简便的方法，目前通过从在任意基材上形成有全息图的全息图转印箔转印全息图，从而将全息图贴附于规定位置的方法正被广泛使用。在此，体积全息图通常使用折射率不同的多种材料，通常使用能够通过照射特定的光而发生聚合的光聚合性材料。因此，已知记录有体积全息图的全息图层具有机械强度变大的倾向。此外，体积全息图通过三维地排列折射率的差而记录全息图像，在这一性质上，形成有全息图的层的厚度具有比上述起伏型全息图厚的倾向。因此，被指出体积全息图层缺乏箔切割性，难以应用使用上述全息图层转印箔来转印全息图层的方法。在这样的状况下，专利文献I公开了通过将记录有体积全息图的全息图层的断裂伸长率和断裂强度调整为规定值从而对于体积全息图也能够应用使用上述全息图层转印箔的转印方法的例子。但是，为了鲜明地记录全息图像，基于能够使用的材料有限等理由，存在难以兼顾记录鲜明的全息图像与将断裂点伸长率和断裂强度调节为规定值的问题。此外，使用全息图的设计性的赋予和防伪要求鉴于其有用性并进一步提高通用性。随之，为了在工业的生产过程中能够连续地将体积全息图赋予规定位置，还开发了将全息图转印箔形成为长条状、连续地转印体积全息图的方法。但是，需要将形成在转印箔上的体积全息图部分转印，要求更高的箔切割性。对于上述课题，专利文献2中公开了通过在全息图层形成切痕部而提高全息图层的箔切割性的技术。利用这种形成切痕部的技术可观察到箔切割性提高，但是存在转印后的制品残留切痕等有损美观的问题，进而在成本方面、生广工序的复杂化等的生广率上存在新问题。因此，期望即使不形成切痕部等也具有能够无问题地进行部分转印的程度的良好的箔切割性的转印箔。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2009-009105号公报专利文献2:日本特开2010-122600号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题为此，本专利技术人等对于代替以往作为保护层使用的热塑性树脂而利用电离射线固化性树脂的做法进行了研究。然而，虽然由于使用某种电离射线固化性树脂作为保护层所含有的成分，从而脆性变高、箔切割性提高，但是还明确了在仅由电离射线固化性树脂构成的保护层中脆性过度提高，产生了在转印时或转印后发生破裂等不良。因此，期望一种能够部分转印、并且具有不发生破裂的程度的良好的箔切割性的转印箔。本专利技术鉴于上述问题而完成，其主要目的在于，提供为了利用热压将体积全息图层转印于被粘体来制作体积全息图层叠体而使用的、具有良好的箔切割性的体积全息图转印箔。用于解决问题的手段为了解决上述问题，本专利技术提供一种体积全息图转印箔，其特征在于，具有基材、形成在上述基材上的保护层、形成在上述保护层上并记录有体积全息图的体积全息图层、以及形成在上述体积全息图层上的热封层，上述保护层含有包含电离射线固化性树脂的硬涂层成分、提高上述保护层的断裂伸长率的断裂伸长率控制成分、以及具有与上述硬涂层成分和上述断裂伸长率控制成分不同的热膨胀系数且与上述两个成分不相容的箔切割性控制成分。根据本专利技术，例如，在上述保护层仅由上述硬涂层成分形成的情况下，硬度变得过高，在体积全息图层转印时或转印后可能会产生破裂等，若将上述硬涂层成分和上述断裂伸长率控制成分混合而形成上述保护层，则能够提高上述保护层的断裂伸长率、赋予柔软性。此外，本专利技术的保护层具有箔切割性控制成分，由于上述箔切割性控制成分与上述硬涂层成分和上述断裂伸长率控制成分不相容，所以能够以微粒状分散于上述保护层内。而且，上述箔切割性控制成分具有与上述两个成分不同的热膨胀系数，根据环境温度的变化等而发生体积变化，能够使在上述箔切割性控制成分的周围存在的上述硬涂层成分和上述断裂伸长率控制成分中产生变形、微裂纹(micro crack)。由此，如上所述上述箔切割性控制成分能够分散到保护层整体，因此能够提高保护层整体的脆性、使箔切割性处于更良好的状态。因此，例如能够从长条状的体积全息图转印箔连续地转印全息图层等，能够提高生产率。上述专利技术中，上述保护层的硬涂层成分的电离射线固化性树脂优选为紫外线固化性树脂。这是为了使通用性高。上述专利技术中，上述保护层的断裂伸长率控制成分优选为电离射线固化性树脂。这是由于，与热塑性树脂等相比为较低分子量、且粘性低，因此在上述保护层形成时使用的涂敷液能够容易地制备。此外，上述专利技术中，作为被用作上述断裂伸长率控制成分的电离射线固化性树脂的原料组合物的低聚物所具有的官能团数，优选比作为被用作上述硬涂层成分的电离射线固化性树脂的原料组合物的低聚物所具有的官能团数少。这是为了能够赋予上述保护层柔软性、能够得到更良好的箔切割性。进而，上述专利技术中，作为被用作上述断裂伸长率控制成分的电离射线固化性树脂的原料组合物的低聚物的分子量，优选比作为被用作上述硬涂层成分的电离射线固化性树脂的原料组合物的低聚物的分子量大。这是为了能够增加上述保护层的断裂伸长率、能够赋予适度的柔软性。因此，能够使因脆性的过度增加所致的转印时或转印后的破裂难以发生。上述专利技术中，作为被用作上述断裂伸长率控制成分的电离射线固化性树脂的原料组合物的单体或低聚物，优选含有与作为被用作上述硬涂层成分的电离射线固化性树脂的原料组合物的单体或低聚物相同的官能团。这是为了能够与上述硬涂层成分同时聚合、能够实现生产工序的简化。上述专利技术中，上述保护层的断裂伸长率控制成分优选为能够赋予表面粘性的物质。这是为了确保在制造本专利技术的体积全息图转印箔时所需的、基材和上述保护层的粘接性。此外，上述专利技术中，上述保护层的箔切割性控制成分优选具有转印箔切断时的加热温度以下的熔点。这是由于，热转印时上述箔切割性控制成分溶解，所以上述箔切割性控制成分存在的空间成为与孔同样的状态，上述保护层的脆性更为提高。因此，能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种体积全息图转印箔，其特征在于，具有基材、形成在所述基材上的保护层、形成在所述保护层上并记录有体积全息图的体积全息图层、以及形成在所述体积全息图层上的热封层，所述保护层含有包含电离射线固化性树脂的硬涂层成分、提高所述保护层的断裂伸长率的断裂伸长率控制成分、以及具有与所述硬涂层成分和所述断裂伸长率控制成分不同的热膨胀系数且与所述两个成分不相容的箔切割性控制成分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.30 JP 2010-222613;2011.06.29 JP 2011-144671.一种体积全息图转印箔，其特征在于，具有 基材、 形成在所述基材上的保护层、 形成在所述保护层上并记录有体积全息图的体积全息图层、以及 形成在所述体积全息图层上的热封层， 所述保护层含有包含电离射线固化性树脂的硬涂层成分、提高所述保护层的断裂伸长率的断裂伸长率控制成分、以及具有与所述硬涂层成分和所述断裂伸长率控制成分不同的热膨胀系数且与所述两个成分不相容的箔切割性控制成分。2.根据权利要求1所述的体积全息图转印箔，其特征在于，作为所述保护层的硬涂层成分的电离射线固化性树脂为紫外线固化性树脂。3.根据权利要求1或2所述的体积全息图转印箔，其特征在于，所述保护层的断裂伸长率控制成分为电离射线固化性树脂。4.根据权利要求3所述的体积全息图转印箔，其特征在于，作为被用作所述断裂伸长率控制成分的电离射线固化性树脂的原料组...

【专利技术属性】
技术研发人员：塚田大，卫藤浩司，老川伸子，阿座上实，宫地贵树，佐藤慎哉，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP