【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种切割装置，特别是涉及一种实验室用硅片切割简易装置。
技术介绍
硅片是实验室常用的半导体材料，直接购买的硅片尺寸一般很大，不能直接使用。实验室一般采用手工切割的方法将尺寸较大的硅片分割成小块，即使用玻璃刀、钢尺等辅助工具，先在硅片背面划一条线，然后用力在划痕处按压使硅片断裂。手工切割方法难以对切割力进行控制，切割力过小达不到切割效果，切割力过大则会将硅片压碎，且硅片切割起始位置和结束位置容易受到集中应力而产生破坏。因此这种方法对操作人员技术要求高，且成功率低，浪费较严重，难以得到边缘规整、尺寸精准的硅片。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提出了一种实验室用硅片切割简易装置，该装置结构简单、操作方便、切割质量高，不仅降低了对操作人员技术经验的要求，而且避免了对硅片的浪费。本技术为了解决上述技术问题所采取的技术方案是:一种实验室用硅片切割简易装置，包括底板、侧板、夹具、玻璃刀头、刀柄、标尺、游标、销轴、弹簧、紧固螺栓、手柄、顶杆、螺钉、导向槽和插槽，所述底板顶面四周分别设有夹具和插槽，所述插槽位于夹具的外侧；所述插槽内活动连接有两块相互平行的侧板，两侧板之间由螺钉固定连接有顶杆；所述标尺的两端与两侧板上的导向槽滑动配合连接；所述游标与手柄为一体，活动安装在标尺上，并通过紧固螺栓固定；所述弹簧穿过销轴安装在游标与刀柄之间，在切割过程中弹簧发生扭转变形，使玻璃刀头在硅片表面作用一定大小的切割力；所述玻璃刀头与刀柄螺纹连接。本技术的有益效果是:该一种实验室用硅片切割简易装置在切割过程中切割力大小均匀，不会出现硅片划痕过浅或者压碎的现象，切割边缘规整，尺寸...
【技术保护点】
一种实验室用硅片切割简易装置，包括底板（1）、侧板（2）、夹具（3）、玻璃刀头（5）、刀柄（6）、标尺（7）、游标（8）、销轴（9）、弹簧（10）、紧固螺栓（11）、手柄（12）、顶杆（13）、螺钉（14）、导向槽（15）和插槽（16），其特征在于：所述底板（1）顶面四周分别设有夹具（3）和插槽（16），所述插槽（16）位于夹具（3）的外侧；所述插槽 （16）内活动连接有两块相互平行的侧板（2），两侧板（2）之间由螺钉（14）固定连接有顶杆（13）；所述标尺（7）的两端与两侧板（2）上的导向槽（15）滑动配合连接；所述游标（8）与手柄（12）为一体，活动安装在标尺（7）上，并通过紧固螺栓（11）固定；所述弹簧（10）穿过销轴（9）安装在游标（8）与刀柄（6）之间，在切割过程中弹簧（10）发生扭转变形，使玻璃刀头（5）在硅片（4）表面作用一定大小的切割力；所述玻璃刀头（5）与刀柄（6）螺纹连接。
【技术特征摘要】
1.一种实验室用硅片切割简易装置，包括底板(I)、侧板(2)、夹具(3)、玻璃刀头(5)、刀柄(6)、标尺(7)、游标(8)、销轴(9)、弹簧(10)、紧固螺栓(11)、手柄(12)、顶杆(13)、螺钉(14)、导向槽(15)和插槽(16)，其特征在于:所述底板(I)顶面四周分别设有夹具(3)和插槽(16)，所述插槽(16)位于夹具(3)的外侧；所述插槽(16)内活动连接有两块相互平行的侧板(2)，两侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：马立静，陆小倩，司睿，陆化宇，
申请(专利权)人：中国矿业大学，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。