打孔器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种打孔器，包括一底板及若干探头组，所述底板具有相对的安装面及操作面，所述探头组等间距地固定于所述安装面上，其中，每一所述探头组包括若干探头，每一所述探头组的探头呈等间距地排列成一直线；因此，对栽培基质进行打孔时，将打孔器提放在平整后的栽培基质上，用手轻轻平压底板的操作面，使打孔器的探头和基质充分接触，然后将打孔器轻轻提起，即在栽培基质表面上形成株行距确定且具有一定深度的孔洞，如此重复操作完成打孔作业，工作效率高，且操作规范，实现定点定距栽培，扦插后的小苗整齐美观，便于后期的日常管理。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及农业机械
，尤其涉及一种对无土栽培基质进行打孔的打孔器。
技术介绍
无土栽培是指不用天然土壤而用基质或仅育苗时用基质而在定植以后用营养液进行灌溉的栽培方法。由于无土栽培可人工创造良好的根际环境以取代土壤环境，有效防止土壤连作病害及土壤盐分积累造成的生理障碍，充分满足作物对矿质营养、水分、气体等环境条件的需要，栽培用的基本材料又可以循环利用，因此具有省水、省肥、省工、高产优质等特点。无土栽培主要包括水培、雾(气)培、基质栽培，其中，基质栽培是无土栽培中推广面积最大的一种方式。它是将作物的根系固定在有机或无机的基质中，通过滴灌或细流灌溉的方法，供给作物营养液。栽培基质可以装入塑料袋内，或铺于栽培沟或槽内，而基质栽培的营养液是不循环的，称为开路系统，这可以避免病害通过营养液的循环而传播。在基质栽培技术中，在栽培前都需要对基质进行打孔，然后再对扦插小苗进行栽培，而在对基质进行打孔前需要确定扦插小苗的株行距，以达到一定的扦插密度要求，所以扦插孔洞之间的距离要准确；但目前确定株行距的方法为目测，而对基质进行打孔的方法一般都是使用单孔的打孔方法，打孔的工具基本是木条、竹竿等，因此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种打孔器，适用于对无土栽培基质进行打孔，其特征在于：包括一底板及若干探头组，所述底板具有相对的安装面及操作面，所述探头组等间距地固定于所述安装面上，其中，每一所述探头组包括若干探头，每一所述探头组的探头呈等间距地排列成一直线。

【技术特征摘要】
1.一种打孔器，适用于对无土栽培基质进行打孔，其特征在于:包括一底板及若干探头组，所述底板具有相对的安装面及操作面，所述探头组等间距地固定于所述安装面上，其中，每一所述探头组包括若干探头，每一所述探头组的探头呈等间距地排列成一直线。2.如权利要求1所述的打孔器，其特征在于:所述底板上开设有与所述探头相对应的安装孔，所述探头的一端穿设于所述安装孔内并固定于所述底板上，所述探头的另一端凸伸于所述安装面外。3.如权利要求2所述的打孔器，其特征在于:所述探头为工字型螺钉。4.如权利要求1所述的打孔器...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦献雅，唐娅梅，刘兴成，左戈飞，
申请(专利权)人：四川农业大学， 成都久森农业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51