瓷砖拍板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种瓷砖拍板，包括板体和把手，所述板体包括上下叠加而成的第一板块和第二板块，所述第二板块为具有柔韧性的弹性层。所述弹性层有利于提高板体与瓷砖之间的缓冲力。本实用新型专利技术克服了传统贴瓷砖时需用锤子敲打瓷砖四周而难以控制瓷砖表面平整度的问题，防止对瓷砖表面造成损伤，使得工作效率高、操作简便、安全可靠。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种拍板，具体涉及一种瓷砖拍板。
技术介绍
贴瓷砖时，通常用锤子敲打瓷砖四周，检测是否空鼓，并及时控制瓷砖的表面平整度，防止水泥干了无法再作调整。由于使用锤子主要是靠经验来调整瓷砖表面的平整度，这使得很难准确快速地对瓷砖进行定位，不利于加快工程的进展。另外，由于锤子表面硬度大，施加在瓷砖的局部压强大，容易对瓷砖造成损坏，而且在敲打瓷砖过程中，容易粘上水泥等杂质，对瓷砖表面造成损伤。因此，为了避免现有技术中存在的缺点，有必要对现有技术作出改进。
技术实现思路
本技术的目的在于避免对瓷砖表面造成损伤，提供一种安全可靠、提高瓷砖表面平整度的瓷砖拍板。本技术是通过以下的技术方案实现的:一种瓷砖拍板，包括板体和把手，所述板体包括上下叠加而成的第一板块和第二板块，所述第二板块为具有柔韧性的弹性层。所述弹性层有利于提高板体与瓷砖之间的缓冲力，防止拍板损坏瓷砖。所述弹性层为橡胶层。所述第二板块的下表面设有若干凸条。所述凸条既有利于防止第二板块与瓷砖吸附在一起，又防止泥沙粘结在第二板块上。第一板块厚度为3_4cm，所述第二板块的厚度为l_2mm。板体的底面为正方形,底面边长为20cm-25cm,有利于提高操作性。相对于现有技术，本技术在贴瓷砖时能快速调整瓷砖的表面平整度，防止瓷砖损坏或水泥等杂质对瓷砖表面造成损伤，提高了工作效率和操作简便性。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。附图说明图1为本技术瓷砖拍板的结构示意图图2为本技术瓷砖拍板的仰视图附图标识说明:1、板体3、第一板块2、把手4、第二板块5、凸条具体实施方式如图1和图2所示的本技术的一种瓷砖拍板，包括板体I和把手2，该板体I包括上下叠加而成的第一板块3和第二板块4，第二板块4为具有柔韧性的弹性层，弹性层可以为橡胶层。该弹性层有利于提高板体I与瓷砖之间的缓冲力，防止拍板损坏瓷砖。第二板块4的下表面设有若干凸条5，该凸条5既有利于防止第二板块4与瓷砖吸附在一起，又防止泥沙粘结在第二板块4上。作为一种优选实施方式，第二板块4的下表面可设有3-4条凸条5。第一板块3厚度为3-4cm,第二板块4的厚度为l_2mm。板体I的底面为正方形，底面边长为20cm-25cm,有利于提高操作性。当然，第一板块3也可以为具有柔韧性的弹性层，进一步提高板体I与瓷砖之间的缓冲力。本技术并不局限于上述实施方式，如果对本技术的各种改动或变形不脱离本技术的精神和范围，倘若这些改动和变形属于本技术的权利要求和等同技术范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变形。权利要求1.一种瓷砖拍板，包括板体和把手，其特征在于:所述板体包括上下叠加而成的第一板块和第二板块，所述第二板块为具有柔韧性的弹性层。2.根据权利要求1所述的瓷砖拍板，其特征在于:所述弹性层为橡胶层。3.根据权利要求1所述的瓷砖拍板，其特征在于:所述第二板块的下表面设有若干凸条。4.根据权利要求1所述的瓷砖拍板，其特征在于:第一板块厚度为3-4cm，所述第二板块的厚度为l_2mm。5.根据权利要求1所述的瓷砖拍板，其特征在于:板体的底面为正方形，底面边长为20cm_25cmo专利摘要本技术涉及一种瓷砖拍板，包括板体和把手，所述板体包括上下叠加而成的第一板块和第二板块，所述第二板块为具有柔韧性的弹性层。所述弹性层有利于提高板体与瓷砖之间的缓冲力。本技术克服了传统贴瓷砖时需用锤子敲打瓷砖四周而难以控制瓷砖表面平整度的问题，防止对瓷砖表面造成损伤，使得工作效率高、操作简便、安全可靠。文档编号E04F21/22GK202936992SQ201220652690公开日2013年5月15日 申请日期2012年11月30日 优先权日2012年11月30日专利技术者容志伟 申请人:容志伟本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种瓷砖拍板，包括板体和把手，其特征在于：所述板体包括上下叠加而成的第一板块和第二板块，所述第二板块为具有柔韧性的弹性层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：容志伟，
申请(专利权)人：容志伟，
类型：新型
国别省市：广东;44