一种便携式电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种便携式电子设备，包括外壳以及设置在所述外壳内的电路板，所述电路板上设有发热元件，所述电路板上还覆盖有石墨片，所述石墨片包括散热面以及与所述散热面相对的吸热面，所述石墨片的一端弯折以使得所述散热面与所述发热元件贴合。本实用新型专利技术将石墨片一端弯折与发热元件贴合，使得石墨片的散热面可以与发热元件贴合，进而使得石墨片与发热元件接触的面与散热面是同一面，大大提高了导热和散热效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子设备，更具体地说，涉及一种电子设备的散热结构。
技术介绍
以往，便携式电子设备的散热是靠铝壳来实现的，但由于铝壳体积大而且笨重，导致便携式电子设备的便携性大打折扣。随着便携式电子产品越来越轻、越来越薄的趋势，我们新一代的产品散热不能再依靠铝壳，这就需要找到一种新的散热方案。石墨片是一种优秀的导热材料，但石墨片具有很强的各向异性，其在平面方向的热导率可以达到1000W/m-K，在厚度方向的导热率通常小于10W/m-K，相差100倍以上。这就使得，如果石墨片与热源贴合的一面不是散热面的话，其散热效果就大打折扣。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种便携式电子设备。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种便携式电子设备，包括外壳以及设置在所述外壳内的电路板，所述电路板上设有发热元件，所述电路板上还覆盖有石墨片，所述石墨片包括位于顶面的散热面以及位于底面的吸热面，所述石墨片的一端弯折以使得所述散热面与所述发热元件贴合。本技术所述的便携式电子设备，其中，所述外壳包括上壳、以及与所述上壳扣合连接的下壳，所述下壳内设有所述电路板。本技术所述的便携式电子设备，其中，所述电路板上还设有屏蔽罩和电子元件，所述吸热面与所述屏蔽罩和电子元件贴合。实施本技术的便携式电子设备，具有以下有益效果:本技术将石墨片一端弯折与发热元件贴合，使得石墨片的散热面可以与发热元件贴合，进而使得石墨片与发热元件接触的面与散热面是同一面，大大提高了导热和散热效率。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中:图1是本技术一种便携式电子设备优选实施例的结构示意图。具体实施方式如图1所示，在本技术的优选实施例中，该便携式电子设备包括外壳100以及设置在外壳100内的电路板101，电路板101上设有发热元件102，电路板101上还覆盖有石墨片103，该石墨片103包括位于顶面的散热面104以及位于底面的吸热面105，石墨片103的一端弯折以使得散热面104与发热元件102贴合。值得注意的是，本技术中提及的顶面和底面是以图1的视图方向来定义的，且散热面104和吸热面105也只是相对的概念，因此不能以此来限定本技术的保护范围。在本技术的优选实施例中，发热元件102通常指CPU，PA等。当热源温度过高时会引起效率降低甚至损坏元件，因此将热量在第一时间散发出去是十分重要的。石墨片是一种优良的导热和散热材料，但由于石墨片有各向异性，其在平面方向上的导热率可以高达1000W/m-K，而在厚度方向的导热率通常小于10W/m-K，因此将石墨片的一端弯折使散热面104与发热元件102贴合，以使得石墨片与发热元件102接触的一面与散热面104是同一面，这样就很好地利用了石墨片在平面方向极高的导热率，提高了导热和散热的效率。优选地,上述外壳100包括上壳106、以及与上壳106扣合连接的下壳107,下壳107内设有电路板101。可以理解的，上壳106与下壳107也可以一体成型。该电路板101上还设有屏蔽罩108和电子元件109，石墨片103的吸热面与屏蔽罩108和电子元件109贴入口 ο本技术将石墨片的散热面与发热元件贴合，使得石墨片与发热元件接触的面与散热面是同一面，大大提高了导热和散热效率。以上实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据此实施，并不能限制本技术的保护范围。凡跟本技术权利要求范围所做的均等变化与修饰，均应属于本技术权利要求的涵盖范围。权利要求1.一种便携式电子设备，包括外壳(100)以及设置在所述外壳(100)内的电路板(101 )，所述电路板(101)上设有发热元件(102)，其特征在于，所述电路板(101)上还覆盖有石墨片(103)，所述石墨片(103)包括位于顶面的散热面(104)以及位于底面的吸热面(105)，所述石墨片(103)的一端弯折以使得所述散热面(104)与所述发热元件(102)贴合。2.根据权利要求1所述的便携式电子设备，其特征在于，所述外壳(100)包括上壳(106)、以及与所述上壳(106)扣合连接的下壳(107)，所述下壳(107)内设有所述电路板(101)。3.根据权利要求2所述的便携式电子设备，其特征在于，所述电路板(101)上还设有屏蔽罩(108)和电子元件(109)，所述吸热面(105)与所述屏蔽罩(108)和电子元件(109)贴入口 ο专利摘要本技术涉及一种便携式电子设备，包括外壳以及设置在所述外壳内的电路板，所述电路板上设有发热元件，所述电路板上还覆盖有石墨片，所述石墨片包括散热面以及与所述散热面相对的吸热面，所述石墨片的一端弯折以使得所述散热面与所述发热元件贴合。本技术将石墨片一端弯折与发热元件贴合，使得石墨片的散热面可以与发热元件贴合，进而使得石墨片与发热元件接触的面与散热面是同一面，大大提高了导热和散热效率。文档编号H05K7/20GK202931733SQ20122060360公开日2013年5月8日 申请日期2012年11月15日 优先权日2012年11月15日专利技术者何永红 申请人:海能达通信股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便携式电子设备，包括外壳（100）以及设置在所述外壳（100）内的电路板（101），所述电路板（101）上设有发热元件（102），其特征在于，所述电路板（101）上还覆盖有石墨片（103），所述石墨片（103）包括位于顶面的散热面（104）以及位于底面的吸热面（105），所述石墨片（103）的一端弯折以使得所述散热面（104）与所述发热元件（102）贴合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何永红，
申请(专利权)人：海能达通信股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：