一种LED灯具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯具，包括LED芯片、散热底座、驱动电路和电源输入端子，所述散热底座包括用于散热的散热部，所述LED芯片与所述驱动电路的输出端电连接并由所述驱动电路供电，所述电源输入端子设置在散热底座上并与所述驱动电路的输入端电连接，所述散热底座还包括固晶位，所述LED芯片封装在所述散热底座的固晶位上。本实用新型专利技术的LED灯具具有如下有益技术效果：省去了LED封装支架、导热介质、电路板等结构，使得材料成本降低；LED芯片产生的热量能直接到达散热底座散热，增强了散热效能。在生产本实用新型专利技术的LED灯具的制造过程中提高了机械化程度、提高了生产效率，完全避免了爬锡问题（又称SMT灯芯效应）。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明灯具领域，尤其涉及一种具有极好的散热效能的LED灯具的结构。
技术介绍
LED (Light-Emitting-Diode)中文意为发光二极管，是一种能够将电能转化为光能的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光，LED的特点非常明显，寿命长、光效高、低辐射与低功耗。现有技术的LED灯具生产工艺请见下表:表I现有技术的LED灯具的生产工艺流程

【技术保护点】
一种LED灯具，包括LED芯片（1）、散热底座（2）、驱动电路（3）和电源输入端子（4），所述散热底座（2）包括用于散热的散热部（22），所述LED芯片（1）与所述驱动电路（3）的输出端电连接并由所述驱动电路（3）供电，所述电源输入端子（4）设置在散热底座（2）上并与所述驱动电路（3）的输入端电连接，其特征在于：所述散热底座（2）还包括固晶位（21），所述LED芯片（1）封装在所述散热底座（2）的固晶位（21）上。

【技术特征摘要】
1.种LED灯具，包括LED芯片(I)、散热底座(2)、驱动电路(3)和电源输入端子(4)，所述散热底座(2 )包括用于散热的散热部(22 )，所述LED芯片(I)与所述驱动电路(3 )的输出端电连接并由所述驱动电路(3 )供电，所述电源输入端子(4)设置在散热底座(2 )上并与所述驱动电路(3)的输入端电连接，其特征在于:所述散热底座(2)还包括固晶位(21)，所述LED芯片(I)封装在所述散热底座(2 )的固晶位(21)上。2.据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于:所述固晶位(21)还设有薄膜电路(5 )，所述LED芯片(I)与所述薄膜电路(5 )邦定，所述薄膜电路(5 )与所述驱动电路(3 )的输出端电连接。3.据权利要求2所述的LED灯具，其特征在于:所述固晶位(21)为所述散热底座(2)顶部的外表面。4.据权利要求3所述的LED灯具，其特征在于:所述散热底座(2)为旋转体结构，所述散热部(22)为沿轴向布置在所述散热底座(2)旋转面的多个散热薄片(221)，所述散热薄片(221)沿所述散热底座(2 )径向向外伸出。5.据权利要求3所述的LED灯具，其特征在于:所述散热底座(2)还包括底座内腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈致甫，
申请(专利权)人：雅士电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：