电子零件用粘接剂及半导体芯片安装体的制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供抑制空隙的产生，并且不易发生沿半导体芯片上面往上爬的电子零件用粘接剂。另外，本发明专利技术的目的还在于提供使用了所述电子零件用粘接剂的半导体芯片安装体的制造方法。本发明专利技术为一种电子零件用粘接剂，其是含有固化性化合物、固化剂和无机填充剂的电子零件用粘接剂，其中，将在25℃下使用E型粘度计测得的5rpm下的粘度设为A1(Pa·s)，将0.5rpm下的粘度设为A2(Pa·s)时，A1和A2/A1在图1的由实线和虚线所包围的范围内(但是，包含实线上的点，而不包含虚线上的点)，相对于100重量份的所述固化性化合物，所述固化剂的配合量为5～150重量份，所述无机填充剂的配合量为60～400重量份。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及抑制空隙的产生，并且不易发生沿半导体芯片上面往上爬的电子零件用粘接剂。另外，本专利技术还涉及使用了所述电子零件用粘接剂的半导体芯片安装体的制造方法。
技术介绍
近年来，为了应对日益发展的半导体装置的小型化、高集成化，多采用利用了具有由焊料等构成的突起状电极(凸出)的半导体芯片的倒装式安装。例如，在专利文献I中记载了将半导体装置的凸出电极与基板的端子电极电连接后，将密封材料填充于上述半导体装置与基板的间隙的半导体装置的制造方法。专利文献I中记载了其目的在于查明为了得到密封材料良好的密封特性所需的粘度和触变性特性的界限，记载了若是由粘度为IOOPa.s以下、触变性指数为1.1以下的组合物构成的密封材料，则在注入密封材料时可迅速且不产生气泡地充分浸透到间隙中，而且也可充分浸透到小间隙中。另外，专利文献2中记载了实质上含有球形的非凝聚、无定形且固体的表面处理纳米粒子的固化性底充粘接用组合物作为底充材料。专利文献2中记载了通过使用表面改性纳米粒子，从而可提供在具有所希望的热膨胀率(CTE)的、并且为了用于毛细管底充法而提供有用的粘度范围的底充粘接剂。但是，近年来，由于随着半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.03.09 JP 2011-051886;2011.10.26 JP 2011-235361.一种电子零件用粘接剂，其特征在于，是含有固化性化合物、固化剂和无机填充剂的电子零件用粘接剂，其中， 将在25°C下使用E型粘度计测得的5rpm下的粘度设为AlPa.S、将0.5rpm下的粘度设为A2Pa.s时，Al和A2/A1在图1的由实线和虚线所包围的范围内，但是包含实线上的点而不包含虚线上的点， 相对于100重量份的所述固化性化合物,所述固化剂的配合量为5 150重量份,所述无机填充剂的配合量为60 400重量份。2.根据权利要求1所述的电子零件用粘接剂，其特征在于，还含有具有溶解度参数SP值为13以上的官能团和溶解度参数SP值为9以上且不足13的官能团的表面活性剂， 无机填充剂的疏水化度M值为20以下。3.根据权利要求1所述的电子零件用粘接剂，其特征在于，还含有具有溶解度参数SP值为不足9的官能团和溶解度参数SP值为9以上且不足13的官能团的表面活性剂， 无机填充剂的疏水化度M值为45以上。4.根据权利要求1 3中任一项所述的电子零件用粘接剂，其特征在于，无机填充剂的平...

【专利技术属性】
技术研发人员：卡尔·阿尔文·迪朗，早川明伸，定永周治郎，畠井宗宏，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：
国别省市：