粘合剂组合物、粘合带、以及晶片的处理方法技术

本发明专利技术的目的在于，提供具有高的初期粘合力而可以牢固地固定被粘物、并且即使在经过200℃以上的高温加工工艺后也可以通过照射光而容易地剥离的粘合剂组合物；以及使用了该粘合剂组合物的粘合带；使用该粘合剂组合物的晶片的处理方法。本发明专利技术的粘合剂组合物含有粘合剂成分、光聚合引发剂、以及具有能够与上述粘合剂成分交联的官能团的硅酮化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有高初期粘合力而可以牢固地固定被粘物、并且即使在经过200°C以上的高温加工工艺后也可以通过照射光而容易地剥离的粘合剂组合物；以及使用了该粘合剂组合物的粘合带；使用该粘合剂组合物的晶片的处理方法。
技术介绍
在半导体的制造中，为了在加工时使半导体的处置变得容易、且防止其破损，而进行了贴附半导体加工用胶带的操作。例如，在将从高纯度的硅单晶等中切出的厚膜晶片研磨至规定的厚度而制成薄膜晶片的情况下，在将厚膜晶片粘接在支承板上而进行加强时可使用双面粘合带。另外，在将研磨为规定的厚度的薄膜晶片切割为各个IC芯片时，也可使用被称作切割带的粘合带。对于半导体加工用胶带而言，要求可以在加工工序中将半导体牢固地固定的高粘合性、并且要求可以在工序结束后不损伤半导体地加以剥离。针对于此，专利文献I中公开了粘合带，所述粘合带使用了通过照射紫外线等光而发生固化而使粘合力降低的光固化型粘合剂。此种粘合带在加工工序中可以可靠地将半导体固定，并且可以通过照射紫外线等而很容易加以剥离。即使是此种使用了光固化型粘合剂的粘合带，在用于具有加热工序的半导体的加工时的情况下，也会有如下的问题，即，即使照射紫本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.16 JP 2010-2082861.种粘合剂组合物，其特征在于， 含有粘合剂成分、光聚合引发剂、以及具有能够与所述粘合剂成分交联的官能团的硅酮化合物。2.据权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于， 粘合剂成分是光固化型的粘合剂成分。3.据权利要求2所述的粘合剂组合物，其特征在于， 光固化型的粘合剂成分含有在分子内具有自由基聚合性的不饱和键的(甲基)丙烯酸烷基酯系的聚合性聚合物。4.据权利要求1 3中任一项所述的粘合剂组合物，其特征在于， 具有能够与粘合剂成分交联...

【专利技术属性】
技术研发人员：利根川亨，麻生隆浩，炭井佑一，野村茂，福冈正辉，杉田大平，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：
国别省市：