半导体封装用防护玻璃及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种半导体封装用防护玻璃及其制造方法，该防护玻璃具有适于塑料封装的热膨胀系数，且能够通过图像检测正确检测是否存在杂质和尘埃等，且其α射线的放射量通常很少。该防护玻璃的特征在于，以质量%计含有SiO258～75%、Al2O31.1～20%、B2O30～10%、Na2O0.1～20%、K2O0～11%、碱土金属氧化物0～20%，在30～280℃的温度范围内的平均热膨胀系数为90～180×10-7/℃，杨氏模量在68GPa以上，来自玻璃的α射线的放射量在0.05c/cm2·hr以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及安装在收容固体摄像器件、激光二极管的半导体封装的前表面，保护固体摄像器件和激光二极管，并且作为透光窗使用的半导体封装用防护玻璃。特别是涉及收容CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor:互补金属氧化物半导体)等固体摄像器件的塑料封装的防护玻璃。
技术介绍
作为固体摄像器件，现在大量使用的光半导体有CCD (Charge Coupled Device:电荷耦合器件)和CMOS。CXD能够读入高精细图像，因此主要搭载在摄像机中。但近年来，图像数据处理的利用加速发展，利用范围急速扩大。尤其是多用于搭载于数字静物摄影机、手机等之中，将高精细图像转换为电子信息数据。而CMOS也被称作互补金属氧化物半导体，其与CCD相比，具有能够实现小型化，耗电量也少至五分之一的程度，并能够利用微处理器的制造工艺，因此具有设备投资的费用不会提高，能够廉价制造等优点，因此多搭载在手机、小型计算机等图像输入设备中。固体摄像器件配置在由氧化铝等陶瓷材料、金属材料、或者塑料材料形成的半导体封装内，通过各种有机树脂和低熔点玻璃构成的粘合剂将作为透光窗的平板状本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.09 JP 2010-2016301.一种半导体封装用防护玻璃，其特征在于，以质量％计含有Si0258 75%、Al2O3L 1 20%,B2O3O 10%、Na200.1 20%,K2OO 11%、碱土金属氧化物 O 20%,在 30 380°C的温度范围内的平均热膨胀系数为90 180X 10_V°C，杨氏模量在68GPa以上，来自所述玻璃的ct射线的放射量在0.05c/cm2.hr以下。2.按权利要求1所述的半导体封装用防护玻璃，其特征在于，所述玻璃中的U含量在IOOppb以下，Th含量在200ppb以下。3.按权利要求1或2所述的半导体封装用防护玻璃，其特征在于，所述玻璃中基本上不含 ZrO2、As2O3 和 BaO。4.按权利要求1 3中任一项所述的半导体封装用防护玻璃，其特征在于，所述玻璃中的碱金属氧化物和碱土金属氧化物的合计含量为21 35质量％。5.按权利要求1 4中任一项所述的半导体封装用防护玻璃，其特征在于，所述玻璃的液相温度时的玻璃粘度在104 7dPa.s以上。6.按权利要求1 5中任一项所述的半导体封装用防护玻璃，其特征在于，所述玻璃具有未研磨表面。7.按权利要求1 6中任一项所述的半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：驹井誉子，村田隆，淀川正弘，
申请(专利权)人：日本电气硝子株式会社，
类型：
国别省市：