【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于从工件上形成切屑和去除材料的、具有内部冷却剂递送的切削镶片、以及使用该切削镶片的组件。更确切地说,本专利技术涉及用于形成切屑的材料去除操作的一种切削镶片、连同使用该切削镶片的组件,其中在切削镶片与工件之间的界面(即,镶片-切屑界面)附近存在增强的冷却剂递送,以减少在镶片-切屑界面处的过度热量。
技术介绍
在形成切屑的材料去除操作中(例如,铣削操作、车削操作,等等),在切削镶片与从工件上去除切屑的位置之间的界面(即,镶片-切屑界面)处产生热量。众所周知,在镶片-切屑界面处的过度热量可能负面影响(即,减小或缩短)切削镶片的有效刀具寿命。正如可以认识到的,较短的有效刀具寿命增加了操作成本并且降低了总生产效率。因此,与减小镶片-切屑界面处的热量相关,存在很明显的优点。关于授予Lagerberg的题为“带有内部冷却的切屑形成式切削镶片(CHIPFORMING CUTTING INSERT WITH INTERNALC00LING)” 的美国申请号 6,053,669 讨论了减少镶片-切屑界面处的热量的重要性。Lagerberg提到当由烧结碳化物制成的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.06.09 US 12/797,2491.一种用于从工件上形成切屑并且去除材料的金属切削镶片,该金属切削镶片包括: 金属切削镶片本体,该金属切削镶片本体包括具有至少一个分立的切削位置的切削刃; 该金属切削镶片本体进一步包含与该分立的切削位置相连通的独特的内部冷却剂通道; 该独特的内部冷却剂通道具有限定了冷却剂通道入口截面积的冷却剂通道入口、限定了冷却剂通道排放口截面积的冷却剂通道排放口、以及轴向冷却剂通道长度; 该独特的内部冷却剂通道沿着其轴向冷却剂通道长度限定了冷却剂流动截面积; 该冷却剂通道入口截面积是与该冷却剂通道排放口截面积基本上相同的;并且 该冷却剂流动截面积的几何形状沿着该轴向冷却剂通道长度而变化。2.根据权利要求1所述的金属切削镶片,其中,该金属切削镶片本体包括基底构件和芯部构件,并且该基底构件具有基底前刀面和基底侧表面,并且这些分立的切削位置中的每一个均包括在该基底前刀面与该基底侧表面的相交处形成的切削刃的分立部分。3.根据权利要求1所述的金属切削镶片,其中,该切削镶片本体包括基底构件和芯部构件,并且该基底构件是由选自下组的材料中的一种制成的,该组由以下各项组成:工具钢、烧结碳化物、金属陶瓷、以及通过粉末冶金技术生产的陶瓷,并且该芯部构件是由选自下组的材料中的一种制成的,该组由以下各项组成:工具钢、烧结碳化物、金属陶瓷、以及通过粉末冶金技术生产的陶瓷。4.根据权利要求3所述的金属切削镶片,其中,该芯部构件是由与该芯部构件相同的材料制成的。5.根据权利要求3所述的金属切削镶片,其中,该芯部构件是由与该芯部构件不同的材料制成的。6.根据权利要求1所述的金属切削镶片,其中,该切削镶片本体包括基底构件和芯部构件,并且该基底构件是可分开地连接到该芯部构件上的。7.根据权利要求1所述的金属切削镶片,其中,该冷却剂通道入口截面积的几何形状与该冷却剂通道排放口截面积的几何形状是不同的。8.根据权利要求1所述的金属切削镶片,其中,该切削镶片被接收在夹具的凹座之中,其中该凹座中具有冷却剂端口,该冷却剂端口具有冷却剂端口截面积,并且该冷却剂入口截面积是小于该凹座中的冷却剂端口截面积的。9.一种用于从工件上形成切屑并且去除材料的金属切削组件,其中冷却剂源为该切...
【专利技术属性】
技术研发人员:J·V·内尔森,L·R·安德拉斯,T·O·穆勒,P·D·普里查德,B·D·霍弗,
申请(专利权)人:钴碳化钨硬质合金公司,
类型:
国别省市:
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