【技术实现步骤摘要】
本说明书涉及到用于晶片和其他基板的托盘。所述托盘可适应在处理期间出现的热梯度。
技术介绍
可处理晶片和其他基板以制造各种不同器件，包括太阳能电池和微电子器件。用于制造器件的处理有时需要移动基板至保持在相对较高温度下的处理装置中。例如，可能必须将基板引入到保持在100°c或更高温度下的溅射或者蒸镀装置。
技术实现思路
本公开描述了用于晶片和其他基板的托盘。所述托盘可适应在包括溅射和蒸镀的处理期间出现的热梯度。在第一方面，一种装置包括大体平坦的基板托盘。所述托盘包括一对细长部件、固定耦连到每个细长部件的固定式细长横向部件，和浮动耦连到细长部件的细长浮动式横向部件。所述浮动式横向部件偏离所述固定耦连的横向部件，以在两者间限定间隙。在第二方面，一种装置包括大体平坦的基板托盘，所述大体平坦的基板托盘具有前部、后部、一对侧边、顶部和底部。基板托盘包括一对侧边细长部件和细长横向部件，每个侧边细长部件都设置在基板托盘的相应侧边，细长横向部件在一对固定式联轴器处固定耦连到每个侧边细长部件，所述细长横向部件被设置成大体平行于基板托盘的前部和后部。在第三方面，一种方法包括:将基板装载到托盘上，所述托盘具有通过横向部件耦连到一起的第一和第二细长部件；将托盘和装载于托盘上的基板传送到溅射或者蒸镀沉积装置中；和在沉积装置中将金属膜沉积到基板上。所述横向部件固定耦连到第一细长部件并固定耦连到第二细长部件。这些和其他方面可包括一个或多个下述特征。所述细长部件的每一个都可以包括被操作或存储装置接触的一个或多个接触表面。所述细长浮动式横向部件可相对于细长部件纵向偏转。所述细长部件可以是大体平行...
【技术保护点】
一种装置，包括：大体平坦的基板托盘(100)，所述基板托盘包括：一对细长部件(205、210)；固定式细长横向部件(215)，所述固定式细长横向部件(215)固定耦连到每个细长部件(205、210)；和细长浮动式横向部件(220)，所述细长浮动式横向部件(220)浮动耦连到细长部件(205、210)，所述浮动式横向部件(220)偏离所述固定耦连的横向部件(215)，以在浮动式横向部件(220)和固定式细长横向部件(215)间限定间隙(265)。
【技术特征摘要】
1.一种装置，包括: 大体平坦的基板托盘(100)，所述基板托盘包括: 一对细长部件(205、210)； 固定式细长横向部件(215)，所述固定式细长横向部件(215)固定耦连到每个细长部件(205,210);和 细长浮动式横向部件(220)，所述细长浮动式横向部件(220)浮动耦连到细长部件(205、210)，所述浮动式横向部件(220)偏离所述固定耦连的横向部件(215)，以在浮动式横向部件(220)和固定式细长横向部件(215)间限定间隙(265)。2.按权利要求1所述的装置，其中所述细长部件(215)的每一个都包括被操作或存储装置接触的一个或多个接触表面。3.根据前述任一项权利要求所述的装置，其中所述细长部件(215)是大体平行的，且每一细长部件(215)都限定了基板托盘(100)的侧边(125、130)。4.根据前述任一项权利要求所述的装置，其中所述托盘还包括基板安装框架(405、605)，所述基板安装框架(405、605)具有跨过所述固定式横向部件(215)和浮动式横向部件(220)之间的间隙(265)的尺寸。5.按权利要求4所述的装置，其中所述托盘还包括第二基板安装框架(405、605)，所述第二基板安装框架(405、605)具 有跨过所述固定式横向部件(215)和浮动式横向部件(220)之间的间隙(265)的尺寸。6.按权利要求5所述的装置，其中在基板安装框架(405、605)和基板托盘(100)之间的第一联轴器和在第二基板安装框架(405、605)和基板托盘(100)之间的第二联轴器将基板安装框架(405、605)和第二基板安装框架(405、605)定位成彼此相邻但彼此之间具有间隙(425)。7.按权利要求4所述的装置，其中所述基板安装框架(405、605)限定了三个或更多个开口(410)，所述开口(410)的尺寸可将被安装的晶片基板的顶部和底部暴露至处理条件。8.按权利要求1至3中任一项所述的装置，其中所述托盘还包括基板安装框架(405)，所述基板安装框架(405)具有跨过细长部件(205、210)之间的尺寸。9.根据前述任一项权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：安娜玛丽·弗洛克，苏珊娜·施拉费尔，安德里亚斯·索尔，乔塞夫·赫夫漫，托拜西·伯格曼，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：
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