用于高通量微流控细胞芯片的除气泡装置及其操作方法制造方法及图纸

技术编号:8677795 阅读:252 留言:0更新日期:2013-05-08 21:58
本发明专利技术涉及高通量微流控细胞芯片的技术领域,公开了用于芯片的除气泡装置及其操作方法,芯片的入口及开口处分别连接有注满液体的tip头,除气泡装置包括底座以及座体,底座上端设有用于放置芯片的凹槽,座体封闭所述凹槽,且下端设有凹腔,座体上端封闭,且侧壁设有两分别对应连通两凹腔且供外部惰性气体进入凹腔中的通孔。本发明专利技术中的除气泡装置不是针对某种芯片而设计,其适用性强,只需要将芯片放置在底座的凹槽中则可,其制作简单,结构也简单,其利用正压达到除气泡的效果,除气泡效率高,不影响和中断进入微流控细胞芯片内的液流,保证了细胞生长的正常状态和功能,操作简单,不会出现液流中断现象,保证实验的正常进行,不会对实验存在潜在影响。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高通量微流控细胞芯片的
,尤其涉及。
技术介绍
微流控芯片技术能够在微小的面积上集成成千上万个体积仅在纳升或皮升量级的筛选单元,是一种高度平行化、自动化的集成微型芯片,具有发展成为试剂消耗少,筛选成本低的超高通量药物筛选技术的巨大潜力。目前报道的大多数微流控细胞芯片的通量还很低,甚至还没有超出微孔板技术常用的通量,这是因为在发展大规模、高通量微流控细胞芯片过程中遇到了很多挑战,包括微培养单元阵列内细胞均匀分布、悬浮细胞培养、溶液输送等技术挑战。目前,针对上述的挑战,采用正光刻胶和负光刻胶配合套刻的方式,分别制作出微流控道层(含有微流控道网络和包含有微结构的细胞培养微单元阵列),微阀控制层和微泵挤压流道层的三维立体模具,再通过高分子聚合物聚二甲基硅氧烷(PDMS)模塑方法制作出大规模集成微泵微阀的高通量微流控细胞芯片,其适合于多种细胞模型和药物筛选模式。高通量微流控细胞芯片的材料是PDMS和玻片,PDMS具有较好的光学透光性、较高的生物相容性以及对气体和氧气的高通透性,其已经被广泛用于细胞培养。但是由于固化后的PDMS的表面具有疏水作用,水溶性的溶液在其表面的固液本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于高通量微流控细胞芯片的除气泡装置,所述高通量微流控细胞芯片的入口及开口处分别连接有注满液体的tip头,其特征在于,所述除气泡装置包括底座以及置于所述底座上的座体,所述底座上端设有用于放置所述高通量微流控细胞芯片的凹槽,所述座体封闭所述凹槽,且下端设有两分别对应用于放置所述高通量微流控细胞芯片入口及出口处的tip头的凹腔,所述凹腔连通所述凹槽,所述座体上端封闭,且侧壁设有两分别对应连通两所述凹腔且供外部惰性气体进入所述凹腔中的通孔。

【技术特征摘要】
1.关于高通量微流控细胞芯片的除气泡装置,所述高通量微流控细胞芯片的入口及开口处分别连接有注满液体的tip头,其特征在于,所述除气泡装置包括底座以及置于所述底座上的座体,所述底座上端设有用于放置所述高通量微流控细胞芯片的凹槽,所述座体封闭所述凹槽,且下端设有两分别对应用于放置所述高通量微流控细胞芯片入口及出口处的tip头的凹腔,所述凹腔连通所述凹槽,所述座体上端封闭,且侧壁设有两分别对应连通两所述凹腔且供外部惰性气体进入所述凹腔中的通孔。2.按权利要求1所述的用于高通量微流控细胞芯片的除气泡装置,其特征在于,所述座体包括置于所述底座上的中间块以及置于所述中间块上的上盖,所述凹腔贯穿所述中间块上下端,所述中间块封闭所述凹槽,所述上盖封盖所述中间块凹腔的上端。3.按权利要求2所述的用于高通量微流控细胞芯片的除气泡装置,其特征在于,所述中间块包括置于所述底座上的连接板以及凸设于所述连接板上的台阶块,所述凹腔分别贯穿所述连接板及所述台阶块,所述上盖置于所述台阶块上。4.按权利要求3所述的用于高通量微流控细胞芯片的除气泡装置,其特征在于,两所述通孔分别设于所述台阶块侧壁。5.按权利要求3所述的用于高通量微流控细胞芯片的除气泡装置,其特征在于,所述连接板与所述底座...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋惠雪彭绍铁王战会
申请(专利权)人:中国科学院深圳先进技术研究院
类型:发明
国别省市:

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