一种高导热绝缘低粘度环氧树脂灌封胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种新型高导热绝缘低粘度环氧树脂灌封胶及其制备方法，该灌封胶包括A组份和B组份。A组份由环氧树脂、活性稀释剂、消泡剂、经硅烷偶联剂处理的无机导热填料共混而成，B组份为固化剂。本发明专利技术利用氧化铝、氧化锌提供高导热及绝缘性能，导热系数可达1.75~2.23W/m.K，体积电阻率为3.25~5.91×1015Ω/cm；采用含多个活性端基的活性稀释剂显著降低灌封胶的粘度，灌封胶粘度在19800~29800mPa.s（25℃），利于灌封，以改性酸酐为固化剂，25℃时灌封胶的可操作时间达到8h以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，属于高分子复合材料应用领域。
技术介绍
环氧树脂(EP)具有良好的物理化学性能，优异的粘接强度，良好的介电性能；且固化收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定，被广泛应用于国防、国民经济各部门。随着微电子及大规模集成电路的发展，电路元器件高度集中，元器件的散热成为一个突出的问题。普通的环氧树脂灌封胶因导热性能差，无法满足某些场合的散热要求，研究开发高导热的环氧树脂灌封胶非常必要，一般采取向环氧树脂中填充导热性填料的方法来改善其导热性能。专利CN102515626A采取填充氧化铝、氮化铝、氮化硼无机导热填料得到的环氧浇注料的导热系数为1.Γ1.3ff/(m.K)，仍然不能满足某些大规模集成电路的散热需求。专利CN101974302A采取填充球形氧化铝来提高环氧树脂的导热系数，灌封胶的导热系数达到1.2^1.8 ff/(m.K)，但所使用的球形氧化铝的成本高。另外导热环氧树脂灌封胶还存在凝胶快可操作时间短、粘度大不易灌封的缺点。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足，`提出了一种导热性能好、粘度小、凝胶慢、可操作时间较长的高导热绝缘低粘度环本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热绝缘低粘度环氧树脂灌封胶，其特征在于，包括质量比为100?:?5?~?8的A组份和?B组份；所述A?组份的质量组成为：环氧树脂100份、活性稀释剂20~30份、消泡剂2~3份、经硅烷偶联剂表面处理的无机导热填料1000~1300份，所述无机导热填料为氧化铝和/或氧化锌；所述B组份为改性酸酐固化剂。

【技术特征摘要】
1.一种高导热绝缘低粘度环氧树脂灌封胶，其特征在于，包括质量比为100: 5 8的A组份和B组份；所述A组份的质量组成为:环氧树脂100份、活性稀释剂2(Γ30份、消泡剂2 3份、经硅烷偶联剂表面处理的无机导热填料100(Γ1300份，所述无机导热填料为氧化铝和/或氧化锌；所述B组份为改性酸酐固化剂。2.根据权利要求1所述高导热绝缘低粘度环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述环氧树脂为Ε-51型环氧树脂。3.根据权利要求1所述高导热绝缘低粘度环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述活性稀释剂为1，4_己二醇二缩水甘油醚、1，6-己二醇二缩水甘油醚和1，2-环己二醇二缩水甘油醚中的至少一种。4.根据权利要求1所述高导热绝缘低粘度环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述消泡剂为聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙烯胺醚和聚氧乙烯聚氧丙烯甘油醚中的至少一种。5.根据权利要求1所述高导热绝缘低粘度环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述硅烷偶联剂为缩水甘油醚氧丙基二甲氧基娃烧、3-氨丙基二乙氧基娃烧和十二烧基二甲氧基娃烧中的至少一种。6.根据权利要求1所述高导热绝缘低粘度环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述改性酸酐固化剂为1-甲基六氢苯酐或4-甲基四氢苯酐。7.根据权利要求1所述高导热绝缘低粘度环...

【专利技术属性】
技术研发人员：周正发，黄艳娜，徐卫兵，任凤梅，马海红，
申请(专利权)人：合肥工业大学，
类型：发明
国别省市：