有机硅树脂组合物、片及其制法、光半导体元件装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及有机硅树脂组合物、片及其制法、光半导体元件装置，所述有机硅树脂组合物含有：第一有机聚硅氧烷，其在1分子中兼具至少2个烯属不饱和烃基和至少2个硅醇基；和第二有机聚硅氧烷，其不含烯属不饱和烃基且在1分子中具有至少2个氢化硅烷基；和氢化硅烷化催化剂；和氢化硅烷化抑制剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于光半导体元件的封装等的有机硅树脂组合物、使该有机硅树脂组合物半固化而得到的有机硅树脂片、具有使该有机硅树脂组合物固化而得到的封装层的光半导体元件装置、以及有机硅树脂片的制造方法。
技术介绍
以往，使用透明性优异的有机硅树脂作为用于封装发光二极管(LED)等光半导体元件的封装材料。作为这种封装材料，例如已知含有含烯基有机聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷的有机硅树脂组合物(例如，參照日本特开2000-198930号公报、日本特开2004-186168号公报、日本特开2008-150437号公报。)。这种有机硅树脂组合物通常在室温下为液状，通过在钼催化剂的存在下加热，有机聚硅氧烷的烯基与有机氢聚硅氧烷的氢化硅烷基发生加成反应而固化。然后，为了使用这种有机硅树脂组合物封装光半导体元件，例如，已知有在配置光半导体元件的外壳(housing)内填充有机硅树脂组合物并使其固化的方法。但是，这种方法中，液状的有机硅树脂组合物的粘度等有时会因操作环境而变化，有时难以稳定地填充有机硅树脂组合物。因此，例如提出了将含有具有含环状醚的基团(具体而言为缩水甘油基、环氧环己基、氧杂环丁基)的有机硅树本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机硅树脂组合物，其特征在于，其含有：第一有机聚硅氧烷，其在1分子中兼具至少2个烯属不饱和烃基和至少2个硅醇基；和第二有机聚硅氧烷，其不含烯属不饱和烃基且在1分子中具有至少2个氢化硅烷基；和氢化硅烷化催化剂；和氢化硅烷化抑制剂。

【技术特征摘要】
2011.10.31 JP 2011-2382151.种有机硅树脂组合物，其特征在于，其含有: 第一有机聚硅氧烷，其在I分子中兼具至少2个烯属不饱和烃基和至少2个硅醇基；和 第二有机聚硅氧烷，其不含烯属不饱和烃基且在I分子中具有至少2个氢化硅烷基；和 氢化硅烷化催化剂；和 氢化硅烷化抑制剂。2.据权利要求1所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，所述氢化硅烷化抑制剂含有季铵碱。3.种有机硅树脂片，其特征在干， 其通过使有机硅树脂组合物半固化而得到， 所述有机硅树脂组合物含有: 第一有机聚硅氧烷，其在I分子中兼具至少2个烯属不饱和烃基和至少2个硅醇基；和 第二有机聚硅氧烷，其不含烯属不饱和烃基且在I分子中具有至少2个氢化硅烷基；和 氢化硅烷化催化剂；和 氢化硅烷化抑制剂。4.据权利要求3所述的有机硅树脂片，其特征在干，其压缩弹性模量为IOOOPa 2MPa。...

【专利技术属性】
技术研发人员：松田广和，木村龙一，片山博之，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：