【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适于半导体器件等的变种变量生产的。
技术介绍
近年来，半导体器件的制造生产线在宽大的清洁室内具备多个集中相同功能的处理装置的称作货舱的单元，并将该货舱之间由搬运机器人和传送带连接，采用上述车间作业方式的布局已成为主流。另外，由上述制造生产线处理的工件使用12英寸等大口径的晶片，并使用由一张晶片制造出数千个半导体晶片的生产系统。然而，在该车间作业方式中，在重复多个类似的处理工艺的情况下，在货舱内的搬运和在货舱之间的搬运距离大幅度延长，并且等待时间也增加，因此制造时间增加，成为导致未完成产品的增多等成本升高的重要因素，作为大量处理工件的制造生产线，有时成为生产性低的问题。因此，代替现有的车间作业方式的制造生产线，还提出有基于将半导体处理装置按照处理工艺的顺序配置的流水车间方式的制造生产线。另一方面，基于上述流水车间方式的制造生产线对于大量制造单一的产品的情况是最优选的，而在通过改变制造品而不得不改变制造顺序(方法)的情况下，需要将在制造生产线的各半导体处理装置的配置排序为按照工件的处理流水的顺序。然而，考虑到用于再配置的麻烦和时间，每次产品改变而进行上...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.01 JP 2010-1959961.一种器件制造装置，其具有:密闭型的多个单位处理装置，它们对器件制造工艺中的单一的处理工艺进行处理；密闭搬运容器，其收纳一张工件对象的晶片；晶片进出前室，其按照各所述单位处理装置设置，并在所述单位处理装置与所述密闭搬运容器之间交接所述晶片；搬运机构，其在所述晶片进出前室之间搬运所述密闭搬运容器， 所述器件制造装置的特征在于， 收纳于所述密闭搬运容器的所述晶片为制作极小单位的器件的晶片尺寸，所述多个单位处理装置为可搬式， 所述多个单位处理装置以与该器件的处理工艺的顺序对应配置的流水车间方式配置，而在该器件的制造单位数与所述单位处理装置的数量相等的情况下，将该单位处理装置以按照处理工艺的顺序的大分类而分类配置的分类车间方式配置，另外在制造单位数低于所述单位处理装置的数量的情况下，将该单位处理装置以多单元车间方式配置，该多单元车间方式是按照一个工艺种类而将一台左右的单位处理装置配置在一个单元内且由多个所述单元构成的方式。2.根据权利要求1所述的器件制造装置，其特征在于， 所述单位处理装置都具有规格化了的外形。3.根据权利要求1或2所述的器件制造装置，其特征在于， 所述器件制造装置具有布局装置，该布局装置基于所述制造单位数及该制造单位的处理所需的方法而将所述多...
【专利技术属性】
技术研发人员：原史朗，原市聪，石桥晃，
申请(专利权)人：独立行政法人产业技术综合研究所，
类型：
国别省市：
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