【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是涉及一种可用于耐热性弹性材料，高温发热性组件的密封材料等的耐热性有机-无机混合材料的含苯基有机-无机混合预聚物以及耐热性有机-无机混合材料以及组件密封构造。
技术介绍
以往，在要求有耐热性的电子部件，电器部件等的绝缘用或固定用等的薄膜，胶带，半导体组件或接线的密封材等中，使用有耐热性材料。作为上述耐热性材料的代表性材料有硅酮树脂。上述硅酮树脂，作为具有耐热性，价格低并且安全性也高的弹性材料一般多知道。近来，正在开发使此硅酮树脂的特性提高的硅酮树脂中导入了无机成分的有机-无机混合组成物。上述有机-无机混合组成物，为兼备有机成分的硅酮树脂的柔软性，防水性，离型性等的特性，和无机成分的耐热性，热传导性等的特性(例如，非专利文献1)，此材料具有200°C以上的高耐热性和柔软性，且高电气绝缘性或高频中的低诱电性等的优良特性(专利文献I 4)。〔专利文献I〕日本专利特开平1-113429号公报〔专利文献2〕日本专利特开平2-182728号公报〔专利文献3〕日本专利特开平4-227731号公报〔专利文献4〕日本专利特开2009-292970号公报〔专利文献5〕日本...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.20 JP 2010-1844961.一种含苯基有机-无机混合预聚物，其特征在于，其是通过将聚二甲基硅氧烷，和金属和/或半金属醇盐的水解缩合反应所制得的有机-无机混合预聚物， 在上述聚二甲基硅氧烷，和/或，上述金属和/或半金属醇盐的一部分或全部中导入有苯基。2.如权利要求1所述的含苯基有机-无机混合预聚物，其中，作为上述金属和/或半金属醇盐，使用上述金属和/或半金属醇盐的齐聚物。3.如权利要求1或2所述的含苯基有机-无机混合预聚物，其中，导入有上述苯基的聚二甲基硅氧烷，是具有以下一般化学式的含苯基聚二甲基硅氧烷； 化学式I4.如权利要求1 3所述的含苯基有机-无机混合预聚物，其中，导入有上述苯基的金属和/或半金属醇盐为具有以下一般化学式的含苯基醇盐； 化学式25.如权利要求2 4中的其中任何一项...
【专利技术属性】
技术研发人员：信藤卓也，久保秀典，佐藤绿，
申请(专利权)人：日本山村硝子株式会社，
类型：
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。