电气、电子部件材料用组合物及其固化物制造技术

本发明专利技术的目的在于提供低粘度、速固化性的电气、电子部件材料用组合物，和除了耐热性、机械物性以外在高温高湿度下绝缘性、耐电极变色也优异的固化物。涉及包含下述（A）成分、（B）成分和（C）成分的固化性组合物。作为（A）成分，在分子末端具有每1分子至少1个以上的（甲基）丙烯酰基系基团的乙烯基系聚合物；作为（B）成分，具有（甲基）丙烯酰基系基团的乙烯基系单体25重量%以上、45重量%以下；作为（C）成分，引发剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电气、电子部件材料用组合物和电气、电子部件材料。更详细地说，涉及含有具有(甲基)丙烯酰基系基团的乙烯基系聚合物、具有(甲基)丙烯酰基系基团的乙烯基系单体和引发剂，组合物为低粘度、速固化性，固化物在高温高湿条件下电绝缘性、耐电极变色也优异的电气、电子部件材料用组合物和使该组合物固化而成的电气、电子部件材料。
技术介绍
作为电气、电子部件材料用组合物，各种固化性树脂已用于广泛的用途。例如，在半导体密封用树脂、旋转用含浸树脂、绝缘用清漆、印刷配线基板用绝缘材料、印刷配线基板用含浸树脂、电子部件用涂布剂、保形涂料用途、电子部件用封装剂、电气、电子部件用粘合剂、电子部件放热用复合物等的用途中，使用了环氧树脂、酰亚胺树脂、酰胺酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂等固化性树脂。但是，这些树脂的固化物存在硬、由于线膨胀率的不同产生接合线的切断等不利影响等问题。作为不存在这些问题、给予橡胶状的固化性树脂的聚合物，已知作为具有与硅原子键合的羟基或水解性基，具有至少一个能够通过形成硅氧烷键而交联的含硅基(以下也称为交联性甲硅烷基)的聚合物的、有机硅系聚合物、聚醚系聚合物、烃系聚合物、乙烯基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.01 JP 2010-1958311.电子部件材料用组合物，其特征在于，是含有以下成分的电气、电子部件材料用组合物: (A)在分子末端具有每I分子至少I个以上的由通式(I)所示的(甲基)丙烯酰基系基团的乙烯基系聚合物:-OC (O)C (Ra)=CH2 (I) 式中，Ra表不氢原子或碳数I 20的有机基， (B)具有由通式(2)表示的(甲基)丙烯酰基系基团的乙烯基系单体:Rb- (0C (O)C (Ra) =CH2) n (2) 式中，Ra表不氢原子或碳数I 20的有机基，Rb表不碳数6 20的有机基，n表不2 6的整数，和 (C)引发剂， 相对于(A)成分和(B)成分的合计100重量％，含有25重量％以上、45重量％以下的(B)成分。2.电气、电子部件材料用组合物，是含有以下成分的电气、电子部件材料用组合物: (A)在分子末端具有每 I分子至少I个以上的由通式(I)所示的(甲基)丙烯酰基系基团的乙烯基系聚合物:-OC (O)C (Ra)=CH2 (I) 式中，Ra表不氢原子或碳数I 20的有机基， (B)具有由通式(2)所示的(甲基)丙烯酰基系基团的乙烯基系单体:Rb- (0C (O)C (Ra) =CH2) n (2) 式中，Ra表不氢原子或碳数I 20的有机基，Rb表不碳数6 20的有机基，n表不2 6的整数， (D)具有由通式(3)表示的(甲基)丙烯酰基系基团的乙烯基系单体:Rc-OC (O)C (Ra) =CH2 (3) 式中，Ra表不氢原子或碳数I 20的有机基，Re表不碳数6 20的有机基，和 (C)引发剂， 相对于(A)成分和(B)成分和(D)成分的合计100重量％,含有(B)成分和(D)成分的合计25重量％以上、65重量％以下，并且含有5重量％以上的(B)成分。3.权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：一柳典克，小谷准，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：
国别省市：