【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于印刷电路版(printed circuit board,PCB)布局,更具体地,有关于多频功率放大器共同布局焊垫(co-layout footprint)。
技术介绍
射频(radio-frequency, RF)功率放大器是一种电子放大器,用于将低功率RF信号转换为具有显著功率的更大信号，一般用于驱动传输机(transmitter)的天线。RF功率放大器可加以优化以使其具有高效率、高输出功率压缩(power compression)、输入/输出上的良好回波损耗(return loss)、良好增益以及最佳的散热(heat dissipation)性能。通用移动通信系统(UniversalMobile Telecommunications System, UMTS)中存在世界各地部署的各种UMTS频带。例如欧洲、印度、非洲、亚洲等地使用的UMTS频带I (W-CDMA 2100)，北美和南美使用的UMTS频带II (W-CDMA1900)，美国和加拿大使用的UMTS频带IV(W-CDMA 1700或先进无线服务)，澳大利亚、香港、泰国、新西兰等地使...
【技术保护点】
一种电子装置，包括：电路板，包括功率放大器焊垫，用于在该功率放大器焊垫上焊接第一功率放大器或第二功率放大器，其中该功率放大器焊垫包括，第一部分以及第二部分，其中，该第一部分包括多个输入/输出垫，当该第一功率放大器焊接在该电路板上时，该第一部分中的该多个输入/输出垫耦接于该第一功率放大器；该第二部分包括多个输入/输出垫，当该第二功率放大器焊接在该电路板上时，该第一部分中的该多个输入/输出垫和该第二部分中的该多个输入/输出垫均耦接于该第二功率放大器。
【技术特征摘要】
2011.10.25 US 61/551,033;2012.07.30 US 13/561,5961.一种电子装置，包括: 电路板，包括功率放大器焊垫，用于在该功率放大器焊垫上焊接第一功率放大器或第二功率放大器，其中该功率放大器焊垫包括，第一部分以及第二部分，其中，该第一部分包括多个输入/输出垫，当该第一功率放大器焊接在该电路板上时，该第一部分中的该多个输入/输出垫I禹接于该第一功率放大器；该第二部分包括多个输入/输出垫，当该第二功率放大器焊接在该电路板上时，该第一部分中的该多个输入/输出垫和该第二部分中的该多个输入/输出垫均耦接于该第二功率放大器。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一部分更包括一个接地面，且该第二部分更包括另一个接地面，且该第一部分的接地面与该第二部分的接地面是分离的。3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该第一部分的接地面与该第二部分的接地面透过一或多条导电线彼此电性连接。4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电子装置更包括: 第一信号处理支路，用于处理第一频带中的多个第一放大信号；以及 第二信号处理支路，用于处理第二频带中的多个第二放大信号， 其中，该第二频带高于该第一频带。5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电路板更包括: 第一开关焊垫，设置于第一信号处理支路中的该电路板上，且用于在该第一开关焊垫上焊接第一开关，其中，当该第一开关和该第一功率放大器焊接在该电路板上时，该第一开关透过至少一条传输线耦接于该第一功率放大器以用于从该第一放大器接收第一频带中的多个第一放大信号；且当该第一开关和该第二功率放大器焊接在该电路板上时，该第一开关透过至少一条传输线耦接于该第二功率放大器以用于从该第二放大器接收该多个第一放大信号; 第一双工器焊垫，设置于该第一信号处理支路中的该电路板上，且用于在该第一双工器焊垫上焊接第一双工器，其中，当该第一开关和该第一双工器焊接在该电路板上时，该第一双工器透过至少一条传输线耦接于该第一开关以用于从该第一开关接收该多个第一放大信号；以及 第二双工器焊垫，设置于该第一信号处理支路中的该电路板上，且用于在该第二双工器焊垫上焊接第二双工器，其中，当该第一开关和该第二双工器焊接在该电路板上时，该第二双工器透过至少一条传输线耦接于该第一开关以用于从该第一开关接收该多个第一放大信号。6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该第一开关响应至少一个第一频带选择信号，选择性将该多个第一放大信号传递至该第一双工器或该第二双工器。7.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该电路板更包括:第一旁路电阻焊垫，设置于该功率放大器焊垫与该第一双工器焊垫之间，且用于在该第一旁路电阻焊垫上焊接第一旁路电阻，其中，当该第一旁路电阻焊接在该电路板上时，透过...
【专利技术属性】
技术研发人员：李欣颖，余琦笙，简练，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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