数控激光等离子加工设备制造技术

本发明专利技术公开了一种数控激光等离子加工设备，包括由微机数控系统控制的机械结构运动单元和加工头部件，等离子发生器、激光发生器和激光光路反射聚焦装置，加工头部件与机械运动单元连接。其加工方法是：将加工材料放置在设备的加工台面上，根据加工材料不同确定加工方式；选择等离子加工时，进行调节切割电流和加工气压；选择激光加工方式时，激光冷却水保护信号有效后确认激光光路符合要求；计算机控制系统自动转换到相应的操作界面；设置加工指令参数，并编辑、导入相应的加工文件格式；检查、预览加工指令参数和加工路径，执行加工程序，完成加工过程。本发明专利技术可以根据加工不同材料的需要，实现在一台设备上进行激光或等离子两种数控加工。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种数控加工设备及其加工方法，尤其涉及一种激光和等离子技术综合利用的数控加工设备及其加工方法。
技术介绍
随着CAD/CAM技术的发展和激光加工技术的日趋成熟，激光切割特别是中小型的激光切割机在非金属加工等行业获得了很好的应用。由于激光加工的缝宽小，尺寸精度高，重复性好，因此，很快得到了相关行业的认可并应用。可是，由于切割金属的激光加工设备造价昂贵；而等离子切割设备虽然价格适宜但是其功能单一，在实际生产加工过程中，特别是市场需求广泛的中小企业往往需要针对不同加工的技术要求和工件的材料特性采用不同的加工工艺。因此，急需研究开发一种新型的具有激光加工和等离子加工双重功能的加工系统。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术和加工方法的不足，提供了一种投资风险小，市场应用前景广阔，经济效益明显，集数控、激光、等离子等高新技术为一体的数控激光等离子加工设备，从而可以实现针对不同的加工材料及特有加工方法和加工工艺在单台设备上进行激光或等离子的加工。本专利技术具有功能齐全、加工成本低、用途广泛的特点。为了解决上述技术问题，本专利技术数控激光等离子加工设备予以实现的技术方案是该加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种数控激光等离子加工设备，包括分别与微机数控系统连接的机械运动单元和加工头部件，其特征在于，还包括等离子发生器、激光发生器和激光反射聚焦光路装置，所述加工头部件与所述机械运动单元连接，所述微机数控系统通过机械运动单元中的Ｘ、Ｙ两维方向导轨控制所述加工头部件实现加工操作。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：白玮，张叔彭，王硕庆，
申请(专利权)人：天津市激光技术研究所，
类型：发明
国别省市：12[中国|天津]