微小钎料合金焊球的制作装置制造方法及图纸

微小钎料合金焊球的制作装置及方法，它涉及一种电子封装工业用合金焊球的制作装置及方法，为了解决现有焊球制作装置设备庞大、结构复杂、制作成本高以及现有焊球制作工艺的工序繁杂、效率低、制作出的焊球精度低的问题。本发明专利技术装置的气体供给装置的气体输出端分别连接压力控制器的输入端和气体保护装置的顶端，升降工作平台设置在气体保护装置下部并可以上下移动，冷却凝固装置安装在气体保护装置内的升降工作平台上；本发明专利技术的方法由固态的钎料加入到液滴生成器；气体保护装置内充满氩气或者氮气；钎料熔化；熔滴分散；焊球成型；收集、清洗、干燥、包装步骤完成。本发明专利技术的装置具有结构简单、成本低的优点，本发明专利技术的方法具有工艺灵活性好的特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子封装工业用合金焊球的制作装置及方法。
技术介绍
球栅阵列(BGA)，倒装芯片(F1ip Chip)的发展对焊球产生了巨大的需要。目前生产焊球的方法主要有水、气雾化法、离心雾化法、切丝重熔法以及均匀液滴成型法等。前三种方法由于生产出的焊球尺寸比较分散且真圆度不高，需要经过多次筛选及检验才能得到满足需要的焊球；切丝重熔法由于繁杂的工序，较低的效率及精确度，在实际应用中均受到限制。均匀液滴成形法由于制成的焊球尺寸均匀、表面质量好，球形度高，在生产中得到广泛的应用，它分为机械振动法、压电振动法、电场雾化法，然而这些方法都存在设备庞大、机构复杂、成本高等缺点。
技术实现思路
为了解决现有焊球制作装置设备庞大、结构复杂、制作成本高以及现有焊球制作工艺的工序繁杂、效率低、制作出的焊球精度低的问题，本专利技术提供了一种。本专利技术的微小钎料合金焊球的制作装置由气体供给装置、压力控制器、液滴生成器、气体保护装置、升降工作平台和冷却凝固装置组成，所述的气体供给装置的气体输出端分别连接压力控制器的输入端和气体保护装置的顶端，压力控制器的输出端连接液滴生成器的入口端，液滴生成器通过螺钉本文档来自技高网...

【技术保护点】
微小钎料合金焊球的制作装置，其特征在于它由气体供给装置（１）、压力控制器（２）、液滴生成器（３）、气体保护装置（４）、升降工作平台（５）和冷却凝固装置（６）组成，所述的气体供给装置（１）的气体输出端分别连接压力控制器（２）的输入端和气体保护装置（４）的顶端，压力控制器（２）的输出端连接液滴生成器（３）的入口端，液滴生成器（３）通过螺钉固定在气体保护装置（４）的顶部，液滴生成器（３）的中心部分与气体保护装置（４）的内部连通，所述的升降工作平台（５）设置在气体保护装置（４）下部并可以上下移动，冷却凝固装置（６）安装在气体保护装置（４）内的升降工作平台（５）上，冷却凝固装置（６）的上开口与液滴生成器...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王春青，田德文，孔令超，田艳红，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：93[中国|哈尔滨]