【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
在印刷配线板的制造领域中,作为刻蚀或镀覆中所使用的抗蚀材料,广泛使用感光性树脂组合物。感光性树脂组合物多以具备支撑膜和在该支撑膜上使用感光性树脂组合物形成的层(以下称作“感光层”)的感光性元件(层叠体)的形式使用。印刷配线板例如如下制造。首先,将感光性元件的感光层层叠(层压)在基板上(层叠工序)。接着,将支撑膜剥离除去后,对感光层的规定部分照射活性光线而形成光固化部(曝光工序)。之后,通过将未曝光部从基板上除去(显影),从而在基板上形成由感光性树脂组合物的固化物形成的抗蚀图案(显影工序)。对所得抗蚀图案实施刻蚀处理或镀覆处理而在基板上形成电路后(电路形成工序),最后将抗蚀剂剥离除去而制造印刷配线板(剥离工序)。作为曝光的方法,以往使用以汞灯作为光源并介由光掩模进行曝光的方法。而且近年来,正在使用被称作DLP (数字光处理,Digital Light Processing)或LDI (激光直接成像,Laser Direct Imaging)的将图案的数字数据直接描绘在感光层上的直接描绘曝光法。该直接描绘曝光法与介由光掩模的曝光法相比,位置对准精度更为良好,且可获得高精细的图案,因而被导入用于制作高密度封装基板。在曝光工序中,为了提高生产效率,有必要缩短曝光时间。但是,在上述的直接描绘曝光法中,光源除了使用激光等单色光之外,由于要一边对基板进行扫描一边照射光线,因而具有与以往的介由光掩模的曝光方法相比需要更多的曝光时间的倾向。因此,为了缩短曝光时间以提高生产效率,有必要提高感光性树脂组合物的感度。在剥离工序中,为了提高生产效率,有 ...
【技术保护点】
一种感光性树脂组合物,其含有:分散度为1.6以下的粘合剂聚合物;含有具有氨酯键的(甲基)丙烯酸酯化合物的光聚合性化合物;以及光聚合引发剂。
【技术特征摘要】
2011.10.26 JP 2011-235086;2012.09.27 JP 2012-21451.一种感光性树脂组合物,其含有:分散度为1.6以下的粘合剂聚合物;含有具有氨酯键的(甲基)丙烯酸酯化合物的光聚合性化合物;以及光聚合引发剂。2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其中,所述具有氨酯键的(甲基)丙烯酸酯化合物为下述通式(I)所示的化合物或者下述通式(2)所示的化合物:3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物,其中,所述粘合剂聚合物具有基于从由(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苄酯衍生物、苯乙烯及苯乙烯衍生物组成的组中选择的至少I种聚合性单体的结构单元。4.根据权利要求1 3任一项所述的感光性树脂组合物,其中,所述粘合剂聚合物的酸值为 90 250mgK0H/g。5.根据权利要求1 4任一项所述的感光性树脂组合物,其中,所述粘合剂聚合物的重均...
【专利技术属性】
技术研发人员:村松有纪子,宫坂昌宏,
申请(专利权)人:日立化成工业株式会社,
类型:发明
国别省市:
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