芯片分选库及其取放机构和芯片分选库的缓存区规划方法技术

一种芯片分选库及其取放机构和芯片分选库的缓存区规划方法，本发明专利技术的芯片分选库将芯片分类卡匣和芯片存放卡匣固定设置在同一支架上，形成一体式的库结构，与相应的取放机构配合后，实现了分类盘和芯片的存储与自动上下料，且分类机构设计具有平稳性、扩展性以及卡匣可互换性等优点；本发明专利技术的取放机构放置在芯片分选库的一侧，取放机构通过X、Y和Z轴方向移动，并通过夹爪机构从芯片分类卡匣或芯片存放卡匣取放芯片分类盘或芯片存放盘，结构简单，工作效率高；本发明专利技术提供的芯片分选库的缓存区规划方法主要是通过设置空卡槽的办法来解决现有技术的缺陷，可以有效利用卡槽容量，扩充芯片分选库的容量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片分选装置
，特别涉及一种。
技术介绍
在LED行业中，由于受芯片制造过程中的研磨切割以及外延片生长等工艺的限制，同一晶圆切割后形成的大量芯片在诸如主波长(peak length)、发光强度(MCD)、色温(color temperature)、工作电压(Vf)等光电性能参数上存在较大的不一致性。因此,有必要针对芯片依照其光电性能参数予以检测分类并将同类芯片予以归并。LED芯片分选设备的功能就是根据晶圆(wafer)的分类文件，实现同一类别的芯片在同一分类(Bin)上的有序摆放。由于晶圆(wafer)上芯片等级数较多，因此，在分选过程中，有必要及时更换分类(Bin)，以继续芯片分选流程。现在行业内对LED芯片光电性能一致性要求越来越高，分类规则也趋于明细化，现有LED芯片分选设备分级数普遍达到150以上。因此，广泛采用分类库机构以实现多个分类的存储与自动上下料，此外，为进一步提升设备的自动化水平，很多设备也设计了晶圆(wafer)库，以实现多个晶圆(wafer)的存储与自动上下料。图1为目前普遍采用的分类(Bin)库与晶圆(wafer)库机构方案，在机体平台上分别设置分类(Bin)库10和晶圆(wafer)库20,同时需要在晶圆(wafer)工作台单独设计晶圆(wafer)库取放机构40,以实现晶圆(wafer)的取放；以及在分类(Bin)工作台单独设计一套分类(Bin)盘取放机构30和一套分类(Bin)盘夹持机构，以分别实现分类(Bin)盘的取放和出入分类(Bin)库10的动作。一般而言,对于分类(Bin)库10和晶圆(wafer)库10本身都附加有X向和Z向运动轴以实现所有分类盘12或晶圆22的取放，这种机构设计存在以下几个问题首先，上述分类库10与晶圆库20分离式设计使得机构过于复杂，布局较为复杂，而且还降低了分类卡匣11和晶圆卡匣21之间的互换性；其次，分类(Bin)库10和晶圆(wafer)库10本身需要整体运动，运动时将承载其上的所有分类盘12或晶圆22，使得这种运动式的分类库10与晶圆库20的负载增加，且扩展性较差，无法对库容量进行扩充，不便于产业上大规模的应用于推广。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术存在的不足之处而提供一种。为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案 本专利技术提供一种芯片分选库，包括支架、芯片分类卡匣和芯片存放卡匣，所述芯片分类卡匣和所述芯片存放卡匣均固定于所述支架，所述芯片分类卡匣设置有用于固定芯片分类盘的卡槽，芯片分类盘通过所述芯片分类卡匣的卡槽固定于所述芯片分类卡匣内；所述芯片存放卡匣设置有用于固定芯片存放盘的卡槽，芯片存放盘通过所述芯片存放卡匣的卡槽固定于所述芯片存放卡匣内；所述芯片分类卡匣的结构和所述芯片存放卡匣的结构相同，所述芯片分类盘的外形尺寸与所述芯片存放盘的外形尺寸相同；所述芯片分类卡匣设置有用于取放所述芯片分类盘的分类卡匣取放口，所述芯片存放卡匣设置有用于取放所述芯片存放盘的存放卡匣取放口。所述芯片分类卡匣和所述芯片存放卡匣在所述支架上分行和/或分列设置，并且所述支架上设置有至少一个芯片分类卡匣和至少一个芯片存放卡匣。所述分类卡匣取放口和所述存放卡匣取放口位于同一侧。所述芯片分类盘按照所述芯片分类卡匣的卡槽顺序放置。所述芯片存放盘按照所述芯片存放卡匣的卡槽间隔放置。所述支架采用铝型材制成。本专利技术还提供一种取放机构，取放机构设置于芯片分选库的一侧，包括X轴导轨、Y轴导轨、Z轴导轨、X轴驱动装置、Y轴驱动装置、Z轴驱动装置、“L”形状的X轴基座、Y轴基座和Z轴基座，所述X轴基座活动设置于所述X轴导轨,所述X轴驱动装置驱动所述X轴基座沿所述X轴导轨往复运动，所述Z轴导轨固定设置于所述X轴基座的竖直板上，所述Z轴基座活动设置于所述Z轴导轨，所述Z轴驱动装置驱动所述Z轴基座沿所述Z轴导轨往复运动，所述Y轴导轨固定设置于所述Z轴基座，所述取放机构还包括用于夹持芯片分类盘或芯片存放盘的夹爪机构和控制所述夹爪机构上下移动的夹爪驱动装置，所述夹爪机构与所述Y轴基座连接，所述Y轴基座活动设置于所述Y轴导轨，所述Y轴驱动装置驱动所述Y轴基座沿所述Y轴导轨往复运动。所述夹爪驱动装置包括第一夹爪驱动装置和第二夹爪驱动装置，所述第一夹爪驱动装置和所述第二夹爪驱动装置均设置于所述Y轴基座。所述第一夹爪驱动装置和所述第二夹爪驱动装置均设置为气缸式驱动装置。所述Z轴基座设置有上层卡槽和下层卡槽。所述X轴驱动装置包括X轴电机、X轴丝杆和X轴螺母，所述X轴螺母设置在所述X轴基座的下方，所述X轴丝杆与所述X轴螺母螺纹连接，所述X轴电机驱动所述X轴基座沿所述X轴丝杆移动。所述Z轴驱动装置包括Z轴电机、Z轴丝杆和Z轴螺母，所述Z轴基座与所述Z轴丝杆螺纹连接，所述Z轴丝杆与所述Z轴螺母螺纹连接，所述Z轴电机驱动所述Z轴基座沿所述Z轴丝杆移动。所述Y轴驱动装置包括Y轴电机、齿轮和齿条，所述Y轴电机固定设置于所述Y轴基座，所述齿轮同轴设置于所述Y轴电机的输出轴，所述齿条设置于所述Y轴基座的内侧面，所述齿轮与所述齿条啮合。本专利技术还提供一种缓存区规划方法，在芯片分选库中选择任一芯片分类卡匣或多个芯片分类卡匣作为缓存区，并且在缓存区的芯片分类卡匣中预留一空卡槽，其他卡槽位置上均装载未分选的芯片分类盘；随着分选的进行，当某一芯片分类卡匣的芯片分类盘分满时，即将该芯片分类卡匣的芯片分类盘卸载至缓存区的空卡槽，然后再从缓存区的下一卡槽取出一空的芯片分类盘补至该芯片分类卡匣，缓存区的下一卡槽即可作为空卡槽承载下一个满芯片分类卡匣的芯片分类盘。把缓存区的芯片分类卡匣的首个卡槽设置为空卡槽。本专利技术的有益效果之一本专利技术将芯片分类卡匣和芯片存放卡匣固定设置在同一支架上，形成一体式的分选库结构，与相应的取放机构配合后，实现了分类盘和芯片的存储与自动上下料，且分类机构设计具有平稳性、扩展性以及卡匣可互换性等优点。本专利技术的有益效果之二使用时，取放机构放置在芯片分选库的一侧，取放机构通过X、Y和Z轴方向移动，并通过夹爪机构从芯片分类卡匣或芯片存放卡匣取放芯片分类盘或芯片存放盘，结构简单，工作效率高。本专利技术的有益效果之三当分选工作进行时，当某一芯片分类卡匣的芯片分类盘分满时，即将该芯片分类卡匣的芯片分类盘卸载至缓存区的空卡槽，然后再从缓存区的下一卡槽取出一空的芯片分类盘补至该芯片分类卡匣，缓存区的下一卡槽即可作为空卡槽承载下一个满芯片分类卡匣的芯片分类盘；随着已分类的芯片分类卡匣的不断增多，已分类的芯片分类卡匣的卡槽容量不断增大，未分类的芯片分类卡匣的卡槽容量不断减少，这种动态规划已分类的芯片分类卡匣和未分类的芯片分类卡匣的方法，可以有效利用卡槽容量，扩充芯片分选库的容量。附图说明利用附图对本专利技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本专利技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1是现有的分类库及晶圆库分离式设计的立体结构示意图。图2是本专利技术的芯片分选库的一个优选实施例的立体结构示意图。图3是本专利技术的取放机构的一个优选实施例的立体结构示意图。图4是图3中的A处放大示意图。图5是本专利技术的芯片分选库与取放机构的结构示意图。图6是本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
芯片分选库，其特征在于：包括芯片分类卡匣、芯片存放卡匣以及用于承载芯片分类卡匣和芯片存放卡匣的支架，所述芯片分类卡匣和所述芯片存放卡匣均固定于所述支架，所述芯片分类卡匣设置有用于固定芯片分类盘的卡槽，芯片分类盘通过所述芯片分类卡匣的卡槽固定于所述芯片分类卡匣内；所述芯片存放卡匣设置有用于固定芯片存放盘的卡槽，芯片存放盘通过所述芯片存放卡匣的卡槽固定于所述芯片存放卡匣内；所述芯片分类卡匣的结构和所述芯片存放卡匣的结构相同，所述芯片分类盘的外形尺寸与所述芯片存放盘的外形尺寸相同；所述芯片分类卡匣设置有用于取放所述芯片分类盘的分类卡匣取放口，所述芯片存放卡匣设置有用于取放所述芯片存放盘的存放卡匣取放口。

【技术特征摘要】
1.芯片分选库，其特征在于:包括芯片分类卡匣、芯片存放卡匣以及用于承载芯片分类卡匣和芯片存放卡匣的支架，所述芯片分类卡匣和所述芯片存放卡匣均固定于所述支架，所述芯片分类卡匣设置有用于固定芯片分类盘的卡槽，芯片分类盘通过所述芯片分类卡匣的卡槽固定于所述芯片分类卡匣内；所述芯片存放卡匣设置有用于固定芯片存放盘的卡槽，芯片存放盘通过所述芯片存放卡匣的卡槽固定于所述芯片存放卡匣内；所述芯片分类卡匣的结构和所述芯片存放卡匣的结构相同，所述芯片分类盘的外形尺寸与所述芯片存放盘的外形尺寸相同；所述芯片分类卡匣设置有用于取放所述芯片分类盘的分类卡匣取放口，所述芯片存放卡匣设置有用于取放所述芯片存放盘的存放卡匣取放口。2.根据权利要求1所述的芯片分选库，其特征在于:所述芯片分类卡匣和所述芯片存放卡匣在所述支架上分行和/或分列设置，并且所述支架上设置有至少一个芯片分类卡匣和至少一个芯片存放卡匣。3.根据权利要求1所述的芯片分选库，其特征在于:所述分类卡匣取放口和所述存放卡匣取放口位于同一侧。4.根据权利要求1所述的芯片分选库，其特征在于:所述芯片分类盘按照所述芯片分类卡匣的卡槽顺序放置；所述芯片存放盘按照所述芯片存放卡匣的卡槽间隔放置。5.根据权利要求1所述的芯片分选库，其特征在于:所述支架采用铝型材制成的框架式支架。6.用于取放权利要求1至5任意一项的芯片分类盘或芯片存放盘的取放机构，该取放机构设置于芯片分选库的一侧，其特征在于:包括X轴导轨、Y轴导轨、Z轴导轨、X轴驱动装置、Y轴驱动装置、Z轴驱动装置、“L”形状的X轴基座、Y轴基座和Z轴基座，所述X轴基座活动设置于所述X轴导轨，在所述X轴驱动装置驱动下，所述X轴基座沿所述X轴导轨往复运动，所述Z轴导轨固定设置于所述X轴基座的竖直板上，所述Z轴基座活动设置于所述Z轴导轨，所述Z轴驱动装置驱动所述Z轴基座沿所述Z轴导轨往复运动，所述Y轴导轨固定设置于所述Z轴基座；所述取放机构还包括用于夹持芯片分类盘或芯片存放盘的夹爪机构和控制所述夹爪机构 上下移动的...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚时华，吴涛，贺松平，朱文凯，朱国文，李斌，吴磊，王瑞，
申请(专利权)人：广东志成华科光电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：