激光加工方法以及激光加工装置制造方法及图纸

尽量减少激光的聚焦点的偏离，并且可有效率地执行激光加工。具备位移取得步骤（Ｓ０７～Ｓ１１），以透镜集光用以测定加工对象物（Ｓ）的表面（Ｓ１）位移的测距用激光，并将其而向加工对象（Ｓ）物照射，一边检测随着该照射在主面被反射的反射光（４５），一边取得沿着切割预定线的表面的位移；基于在该位移取得步骤中所取得的位移，一边调整加工用物镜（４２）与表面（Ｓ１）的间隔，一边使加工用物镜（４２）与加工对象物（Ｓ）沿着主面作相对移动，并沿着切割预定线（Ｐ）形成改质区域。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通过照射激光而对加工对象物进行加工的激光加工方 法以及激光加工装置。
技术介绍
在以往的激光加工技术中，相对于将对加工对象物进行加工的激 光聚光的聚光透镜，将测定加工对象物的主面高度的测定装置(接触式 位移仪及超音波测距仪等)以规定的间隔并列设置的技术(例如，参照下 述专利文献1的图6 图10)。在此种激光加工技术中，当沿着加工对 象物的主面用激光扫描时，利用测定装置测定加工对象物的主面高度， 当其测定点到达集光透镜的正下方时，依据其主面高度的测定值，使 集光透镜与加工对象物的主面的距离成为一定地，将集光透镜在其光 轴方向上驱动。另外，对主面为凸凹形状的加工对象物进行加工的技术有，作为 加工准备利用平面度测定装置(具有投光器与反射光受光器的平面度测 定器)测定实施加工的部分的全部的平面度后，将该平面度测定装置改 换为刀片，再依据所测定的平面度对加工对象物进行加工的技术(例如， 参照下述专利文献2。)。专利文献1:日本专利特开2002-219591号公报专利文献2:日本专利特开平11-345785号公报然而，上述专利文献1所记载的激光加工技术具有如下所述的需 解决的课题本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工方法，其特征在于，　是将第一激光以透镜集光，使聚焦点对准加工对象物的内部进行照射，沿着所述加工对象物的切割预定线在所述加工对象物的内部形成改质区域的激光加工方法，其具备：　位移取得步骤，将用以测定所述加工对象物的主面 的位移的第二激光用所述透镜集光从而向所述加工对象物照射，一边检测随着照射被所述主面反射的反射光，一边取得沿着所述切割预定线的所述主面的位移；　加工步骤，照射所述第一激光，基于该取得的位移，一边调整所述透镜与所述主面的间隔，一边使所述透 镜与所述加工对象物沿着所述主面作相对移动，并沿着所述切割预定线形成所述改质区域，　其中，　所述位移取得...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：渥美一弘，久野耕司，楠昌好，铃木达也，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]