具有粘锡功能的工具框架制造技术

一种具有粘锡功能的工具框架，是支撑一电路板的框架结构，该具有粘锡功能的工具框架包括一主框架，所述电路板的周边支撑于所述主框架上，并且所述电路板的焊接面的焊接区域由所述主框架中间的镂空结构暴露出来；其特征在于：所述工具框架设有附着有粘锡材料的粘锡装置。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种支撑电路板通过锡炉进行焊接工序的框架结构，特别是涉及一种具有粘锡功能的工具框架。
技术介绍
随着集成电路封装技术的蓬勃发展以及操作性能的大幅提高，不仅使得多媒体电脑广受消费者的青睐，更加速了电脑以及相关周边产品的普及。然而，随着集成电路操作性能的提高，各种零组件其封装接脚的数目也大量增加，使得相关电路板的布局变得更精细、复杂，并导致电路板的插件、焊锡等制造过程遭遇相当的困难。目前电路板在装配的生产过程中，为了提高量产的速度，对于芯片接脚焊锡工序主要都是利用波焊(wave soldering)方式，其是利用泵将锡炉内部已熔融的液态锡向上扬起一条长形的锡波，当斜向上升输送的电路板在通过锡炉并与锡波接触时，液态锡将在芯片的接脚处进孔、填锡，并在该处形成焊点。请参阅图1所示，是公知技术的工具框架示意图(底视图)，包括一主框架10，为一配合电路板12的形状大小而设计的框架结构，电路板12的焊接面14朝下，其周边支撑于主框架10之上，并使其焊接区域由主框架10中间的镂空处暴露出来，因此公知技术的工具框架其最主要也是唯一的功能就是在于支撑电路板12，以避免电路板12在通过波焊锡炉时发生弯曲或变形。然而，在波焊的过程中，发现电路板12通过锡炉的出口良品率与芯片16的接脚18有很大的关联性，特别是当芯片16的接脚18的数量越多、排列越密时，在芯片16的接脚18后方的焊点发生锡桥(bridge)、粘锡不良以及锡球等缺陷的机会就会越多，如图1、图2中箭头所指示处。虽然上述问题可以借助人工进行事后补救，将锡桥、锡球等不良的粘锡去除以维持电路板的焊接品质，但此举不仅会增加人力成本，此外，电路板的品质也会因为人为的因素而变得不易控制。因此，对于从事电路板生产与制造的业者而言，莫不致力于工序上的研发与改良，以期使电路板接脚在波焊的过程中，将芯片接脚处的焊点所发生锡桥(bridge)、粘锡不良以及锡球的机会降至最低，以提高电路板的焊接品质并降低人力成本。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种具有粘锡功能的工具框架，可以降低电路板发生锡桥、锡球或不良粘锡，以提高电路板的焊接品质。本技术的上述目的是这样实现的一种具有粘锡功能的工具框架，是支撑一电路板的框架结构，该具有粘锡功能的工具框架包括一主框架，所述电路板的周边支撑于所述主框架上，并且所述电路板的焊接面的焊接区域由所述主框架中间的镂空结构暴露出来；其中所述工具框架设有附着有粘锡材料的粘锡装置。本技术所述的具有粘锡功能的工具框架，其中所述粘锡装置是由主框架的后侧朝内延伸的平板结构，所述平板结构延伸至电路板的芯片接脚处，并在端部形成有一个由下表面向接脚根部倾斜的斜面。本技术所述的具有粘锡功能的工具框架，其中所述粘锡装置与主框架为一体成形。本技术所述的具有粘锡功能的工具框架，其中所述粘锡装置与主框架之间以螺栓、焊接或粘贴方式互相结合。本技术所述的具有粘锡功能的工具框架，其中所述粘锡材料以电镀方式附着于所述粘锡装置的表面。本技术所述的具有粘锡功能的工具框架，其中所述粘锡材料为金、银、铜、镍元素或合金。本技术所述的具有粘锡功能的工具框架，其中所述平板结构的端部形成的斜面为30～60度。根据本技术所述的具有粘锡功能的工具框架包括一主框架，是一配合电路板形状大小而设计的框架结构，电路板的周边可以支撑于主框架上，使电路板的焊接面朝下并由主框架中间的镂空处将焊接区域暴露出来，使电路板在通过锡炉时，液态锡可以由芯片的接脚处进孔、填锡并形成焊点。本技术的特征是工具框架是在主框架的后侧边上设有粘锡材料的粘锡装置，是由主框架向内侧延伸至电路板的芯片接脚处，并在其端部形成一个由下表面向接脚根部倾斜的斜面，其中粘锡装置与主框架之间可以是一体成形，或是利用螺栓、焊接、粘贴等方式互相结合，当电路板在通过锡炉后并进行脱锡时，本技术的粘锡装置可以将多余的锡料吸附住，使锡球、锡桥的数量降低并改善锡炉的出口良品率，进而达到节省人力成本和提高产品品质的效果。为使能进一步了解本技术的目的、特征及功效，以下结合附图详细说明本技术的具体实施例。附图说明图1是公知技术的工具框架的底视示意图；图2是公知技术的工具框架的部分侧视图；图3是本技术所述具有粘锡功能的工具框架的底视示意图；图4是本技术所述具有粘锡功能的工具框架的部分侧视图。具体实施方式本技术所述一种具有粘锡功能的工具框架，在工具框架上设有粘锡材料的粘锡装置，其可以将电路板通过锡炉进行粘锡之后，将芯片接脚上多余的锡料吸附住，以避免电路板表面发生锡桥、锡球或不良粘锡的情形，进而提高电路板的焊接品质，本技术的最佳实施例将通过以下内容做为说明。请参阅图3所示，是本技术的具有粘锡功能的工具框架的底视示意图，本技术的工具框架包括一主框架30，其是配合电路板32的形状大小而设计，电路板32的周边支撑于主框架30上，使其焊接面34朝下并由主框架30中间的镂空处将焊接区域暴露出来，使电路板32在通过锡炉时，液态锡可以由芯片36的接脚38处进孔、填锡并形成焊点。本技术的特征在于工具框架在主框架30的内侧边上设有粘锡材料的粘锡装置40，为一由主框架30后侧边向内延伸的一平板结构，该平板结构延伸至电路板32的芯片36的接脚38处，并在其端部形成一个由下表面向接脚38根部倾斜的斜面，其倾斜角度以30～60度为最佳(如图4所示)，粘锡装置40与主框架30之间可以是一体成形，或是利用螺栓、焊接、粘贴等方式互相结合，又粘锡装置40可以是由粘锡材料制造而成或是将粘锡材料电镀于其表面，该粘锡材料可以是金、银、铜、镍等元素或合金，其可以在电路板32通过锡炉后，在进行脱锡的过程中将多余的锡料吸附住，以降低锡球、锡桥的数量并改善锡炉的出口良品率，因此不仅可以节省人力成本更可以提高产品品质。当然，以上所述仅为本技术具有粘锡功能的工具框架的一较佳实施例，并非用以限制本技术的实施范围，任何熟习该项技艺者在不违背本技术的精神所做的修改均应属于本技术的范围，因此本技术的保护范围当以权利要求书做为依据。权利要求1.一种具有粘锡功能的工具框架，是支撑一电路板的框架结构，该具有粘锡功能的工具框架包括一主框架，所述电路板的周边支撑于所述主框架上，并且所述电路板的焊接面的焊接区域由所述主框架中间的镂空结构暴露出来；其特征在于所述工具框架设有附着有粘锡材料的粘锡装置。2.如权利要求1所述的具有粘锡功能的工具框架，其特征在于，所述粘锡装置是由主框架的后侧朝内延伸的平板结构，所述平板结构延伸至电路板的芯片接脚处，并在端部形成有一个由下表面向接脚根部倾斜的斜面。3.如权利要求2所述的具有粘锡功能的工具框架，其特征在于，所述粘锡装置与主框架为一体成形。4.如权利要求2所述的具有粘锡功能的工具框架，其特征在于，所述粘锡装置与主框架之间以螺栓、焊接或粘贴方式互相结合。5.如权利要求1所述的具有粘锡功能的工具框架，其特征在于，所述粘锡材料以电镀方式附着于所述粘锡装置的表面。6.如权利要求1所述的具有粘锡功能的工具框架，其特征在于，所述粘锡材料为金、银、铜、镍元素或合金。7.如权利要求2所述的具有粘锡功能的工具框架，其特征本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李明哲，颜志儒，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：