微米级平台微调机构及制造硬盘弹性臂的工作平台制造技术

一种微米级平台微调机构及制造硬盘弹性臂的工作平台，平台微调机构包括基座，基座上设有移动平台，其特点在于：还包括可驱动移动平台移动的细分机构；基座为应变梁基座，其上沿移动平台移动方向设有变形梁，细分机构可通过驱动移动平台向变形梁施加压力。细分机构包括微分头和细分器。细分器为凸轮细分器、斜楔细分器或其他形式的细分器，通过细分器的细分，平台每次移动距离可在０．００１ｍｍ以内，从而实现微米级的调节。本实用新型专利技术采用应变梁结构，利用变形梁的变形来感应并稳定微小位移，应变梁在调节行程内具有较好的线性，当对Ｘ方向和Ｙ方向调节时，相互干扰小；采用细分机构，使得调节的精确度到达微米级，且调节方便，操作灵活。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种位置调节机构，尤其是涉及一种微米级平台微调 机构及制造硬盘弹性臂的工作平台。
技术介绍
在工业自动化生产、检测设备中，位置调节平台是常用的设备。但对 于大部分的采用滑动导向或者滚动导向的位置调节平台，其稳定的定位精度只能达到o.oi毫米，而现在越来越多的精密设备中需要应用到微米级甚至亚微米级的精密位置调节，这是现有的位置调节机构所不能实现的。比如硬盘中的弹性臂是由装配基板、承载臂、软电缆等零件通过激光焊接 而完成的部件，在制造过程中，焊接时，各零件之间相对位置要求定位非 常精确，尤其是对安装硬盘读写磁头的焊盘位置，要求更为精确，因此需 对焊盘位置进行精细调节，需用应用到微米级平台微调机构。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是弥补以上缺陷，提供一种微米级平台微调机构，可以实现微米级和亚微米级的平台位置调节。本技术的技术问题是通过以下技术方案予以解决的。 这种微米级平台微调机构，包括基座，基座上设有移动平台。 这种微米级平台微调机构的特点在于还包括可驱动移动平台移动的细分机构；所述基座为应变梁基座，其上沿移动平台移动方向设有变形梁，所述细分机构可通过驱动移动平台向变形梁施加压力。本技术的技术问题通过以下技术方案进一步予以解决。 所述变形梁包括X向变形梁和Y向变形梁，所述细分机构包括X方向细分机构和Y方向细分机构。所述细分机构包括微分头和细分器。所述细分器为凸轮细分器。所述细分器为斜楔细分器。本技术还提出一种制造硬盘弹性臂的工作平台，包括工作平台本体。这种制造硬盘弹性臂的工作平台的特点在于所述工作平台本体上设 有头部微调机构和尾部微调机构;所述头部微调机构包括头部应变梁基座、 设置在头部变梁基座上的头部移动平台和可驱动头部移动平台移动的头部 细分机构，应变梁基座上沿头部移动平台移动方向设有头部变形梁；所述 尾部微调机构包括尾部应变梁基座、设置在尾部变梁基座上的尾部移动平 台和可驱动尾部移动平台移动的尾部细分机构,尾部应变梁基座上沿尾部 移动平台移动方向设有尾部变形梁；所述细分机构可通过驱动移动平台向 变形梁施加压力。所述头部变形梁包括头部X向变形梁(12)和头部Y向变形梁(11)， 所述细分机构包括头部X方向细分机构和头部Y方向细分机构。所述头部X方向细分机构包括头部X方向微分头和头部X方向细分 器，所述头部X方向细分器为斜楔细分器或凸轮细分器。所述头部Y方向细分机构包括头部Y方向微分头和头部Y方向细分 器，所述头部Y方向细分器为斜楔细分器或凸轮细分器。本技术与现有技术相比具有以下有益效果采用应变梁结构，利 用变形梁的变形来感应并稳定微小位移，应变梁在调节行程内具有较好的 线性，当对X方向和Y方向调节时，相互干扰很小；采用细分机构，使得 调节的精确度到达微米级，且调节方便，操作灵活。附图说明图1是本技术具体实施方式的结构示意图2是本技术具体实施方式的平台微调机构的示意图。具体实施方式如图1所示的一种制造硬盘弹性臂的工作平台，包括工作平台本体 109，工作平台本体109上设有头部微调机构、左侧微调结构和右侧微调机 构。以下所述X向和Y向是指图1或图2中的水平方向和垂直方向。但是， 对于其他的方向，本实施方式描述的技术方案同样可以适用，所以也可以 使用X向和Y向来表示。头部微调机构、左侧微调结构和右侧微调机构均为采用应变梁的微米 级平台微调机构，其工作过程相同。采用应变梁的微米级平台微调机构基 本结构如图2所示，包括应变梁基座1和细分机构，应变梁基座l上设置 有移动平台IO、左、右X向变形梁12、上、下Y向变形梁ll，细分机构 包括X方向细分机构和Y方向细分机构，X方向细分机构包括微分头5 和细分器4， Y方向细分器包括微分头3和细分器2。细分器2、 4可以是 凸轮细分器、斜楔细分器或其他各种类型的细分器。微分头3、 5的最小刻 度是0.01mm，细分器2、 4的细分比例是l(hl。实用时，旋动X方向的微 分头3 —个最小刻度时即O.Olmm，再经过斜楔细分器进一步细分，细分 器的输出驱动端的作用力作用在移动平台10上。由于移动平台IO的一个 侧面紧贴X方向变形梁12，所以X方向变形梁12的X方向在压力作用下 弹性变形，从而移动平台10在X向移动0.001mm距离。当反方向旋转微 分头3时，X方向变形梁12弹性回位，移动平台向相反的方向移动。同理， 通过Y方向的细分器和Y方向变形梁11 ，可以使得移动平台10在X向移 动0.001mm距离。从而实现了微米级的调节分辨率。在实际使用中，也可 以通过旋转微分头1/2刻度、1/3刻度，从而实现亚微米级的调节分辨率。 当然，也可以将微分头的刻度和细分器设置为其他的比率，同样实现微米级的调节分辨率。如图1所示，硬盘的弹性臂112固定在工作平台上，焊接其各部位部 件时，可以通过头部微调机构、左侧微调结构和右侧微调机构来微调各移 动平台的位置。头部应变梁基座104上设有X向变形梁、Y向变形梁和X 方向凸轮细分机构105、 Y方向斜楔细分机构103。通过头部X向微调旋 钮106的操作来控制移动平台在X方向的移动，通过头部Y向微调旋钮 101的操作来控制头部移动平台在Y方向的移动，移动平台的移动可以通 过连杆102连动焊接台，保证焊接时磁头和弹性臂112精确对位。左侧尾 部应变梁基座IIO和右侧尾部应变梁基座108上只设有X向变形梁和X向 凸轮细分机构，分别通过左侧尾部X向微调旋钮111和右侧尾部X向微调 旋钮107的操作来控制左、右两侧移动平台在X方向的移动。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细 说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新 型所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下, 还可以做出若千简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。权利要求1.一种微米级平台微调机构，包括基座(1)，基座(1)上设有移动平台(10)，其特征在于还包括可驱动移动平台(10)移动的细分机构；所述基座(1)为应变梁基座，其上沿移动平台(10)移动方向设有变形梁，所述细分机构可通过驱动移动平台(10)向变形梁施加压力。2. 如权利要求1所述的亚微米级平台微调机构，其特征在于所述变 形梁包括X向变形梁(12)和Y向变形梁(11)，所述细分机构包括X方 向细分机构和Y方向细分机构。3. 如权利要求1所述的微米级平台微调机构，其特征在于所述细分 机构包括微分头和细分器。4. 如权利要求3所述的微米级平台微调机构，其特征在于所述细分 器为凸轮细分器。'5. 如权利要求3所述的微米级平台微调机构，其特征在于所述细分器为斜楔细分器。6. —种制造硬盘弹性臂的工作平台，包括工作平台本体，其特征在于 所述工作平台本体上设有头部微调机构和尾部微调机构；所述头部微调机构包括头部应变梁基座、设置在头部变梁基座上的头部移动平台和可驱动 头部移动平台移动的头部细分机构，应变梁基座上沿头部移动平台移动方向设有头部变形梁；所述尾部微调机构包括尾部应变梁基座、设置在尾部 变梁基座上的尾部移动平台和可驱动尾部移动平台移动的尾部细分机构， 尾部应变梁基座上沿尾部移动平台移动方向设有尾部变形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微米级平台微调机构，包括基座（１），基座（１）上设有移动平台（１０），其特征在于：还包括可驱动移动平台（１０）移动的细分机构；所述基座（１）为应变梁基座，其上沿移动平台（１０）移动方向设有变形梁，所述细分机构可通过驱动移动平台（１０）向变形梁施加压力。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李秋池，
申请(专利权)人：科瑞自动化技术深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]