焊接托盘制造技术

本实用新型专利技术涉及一种焊接托盘，包括：托盘上设置至少一个压块装置，所述压块装置由压块、连杆和弹性元件组成；所述连杆穿过托盘并延伸到托盘下表面之下，连杆一端位于托盘上表面之上且与一压块固定连接，连杆的另一端与托盘下表面之间设置有弹性元件，所述连杆可上下移动带动压块相对托盘上下移动。本实用新型专利技术可有效解决现有技术中连接器组装到ＰＣＢ板时容易出现开焊或焊接不良问题，及现有的过炉前加夹子的方法带来定位、操作及管理的不便，实现避免开焊或焊接不良的问题，并实现夹持位置一致、容易操作、管理及定位。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种焊接托盘，特别是一种避免焊接时连接器开焊或焊 接不良的现象，属于数据通信

技术介绍
快速卡(Express Card)是一种小型化的数据接口卡，不仅体积细小， 而且传输速度快，支持周边元件扩展快速接口 (Pedpherd Component Interconnect Express,简称PCI Express)及通用串行总线(USB)数据接口 。 Express Card数据卡具有比原先的PC机内存卡国际协会(Personal Computer Memory Card International Association, 简称PCMCIA)数据卡体积、尺 寸等更小的优势，目前已逐步取代PCMCIA数据卡，并广泛应用于便携电脑、 移动或者桌面平台系统的数据接口上。Express Card数据卡采用统一标准接口的26脚的连接器，如图1所示。 根据Express Card标准接口结构定义，图1连接器在印刷电路板(Pr inted circuit board,简称PCB)上的放置方向如图2所示，其中A表示PCB 板，B表示连接器。现有技术中，连接器B通过手工焊接或表面组装技术(Surface Mounted Technology,简称SMT)自动贴片组装到PCB板上。如图2所 示，由于连接器完全外露在PCB板边缘，且引脚接触处有弯折部分，所 以易与PCB边干涉，引起引脚抬高，造成开焊。，手工焊接一方面效率 低，另一方面焊接可靠性不能保证。同时由于手工操作，存在偏位、倾 斜等影响装配的问题。现在主要通过SMT进行组装，但SMT作业中用常现有技术中通过在过炉前加夹子的方法可解决连接器开焊的问题，如图3，其中A表示PCB板；B表示连接器；C表示夹子；D表示辅助的托盘。 在SMT过炉前将夹子C小心夹持到连接器B处，由此连接器在过炉时可避 免开焊或焊接不良的问题。在实现本技术过程中，技术人发现现有技术中通过在过炉前加夹子的方法虽然可解决连接器开焊的问题，但仍存在如下问题在将夹子从托盘边缘向内夹时，由于没有支撑受力点，操作员不容易 控制位置。同时，每次夹持的位置不能保持一致，有可能发生夹偏或移位 等问题，这对定位及操作带来不便。另外，由于夹子为零散的独立附件， 容易丢失；堆放时也易引起变形，不便于管理。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种焊接托盘，用以解决现有技术中连接器组 装到PCB板时容易出现开焊或焊接不良问题，及现有的过炉前加夹子的方法 虽然可解决开焊问题但会带来定位、搡作及管理的不便，实现避免开焊或焊 接不良的问题，并实现夹持位置一致、容易操作、管理及定位。为了实现上述目的，本技术一些实施方式的焊接托盘包括托盘 上设置至少一个压块装置，所述压块装置由压块、连杆和弹性元件组成； 所述连杆穿过托盘并延伸到托盘下表面之下，连杆一端位于托盘上表面之 上且与一压块固定连接，连杆的另一端与托盘下表面之间设置有弹性元 件，所述连杆可上下移动带动压块相对托盘上下移动。上述技术方案中，直接在托盘上设置压块，通过托盘上可上下移动的连 杆带动压块上下移动。在正常情况下，连杆可下降到最低位置；在需要焊 接、过炉等需要夹持某物时，将连杆顶起并向上移动到合适的高度，此时， 由于连杆与压块固定连接，因此带动压块也向上移动到合适的高度，如需 要夹持物的高度时，然后将压块旋转到合适的位置，正好位于需要夹持物的上面。由于连杆的末端和托盘下表面之间设置有弹性元件，所以连杆上 移到一定高度时，产生张力，在压块旋转到需要夹持物的上面时，弹性元 件产生的张力会将所述需要夹持物紧紧压住，达到使用夹子同样的效果。上述技术方案应用于SMT中的连接器焊接时，可在过炉前压住连接器后 过流回炉，从而避免开焊或焊接不良的现象，并且与现有的解决开焊的方 案相比，本技术的上述技术方案简化了对夹子的操作要求，可以保证 夹持位置的一致性及压力的均匀性，方便操作人员的定位，免去了附带夹 子带来的管理及操作不便。下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。附图说明图1为现有的标准连接器示意图2为连接器与PCB装配示意图3为现有的解决开焊问题的示意图4为本技术焊接托盘实施例一示意图5为本技术焊接托盘实施例二示意图6 (a)为本技术焊接托盘中压块实施例一的正视图6 (b )为图6 (a)的侧一见图； 图6 (c)为图6 (a)的立体图7为本技术焊接托盘中压块实施例二示意图8 (a)为本技术焊接托盘与PCB装配实施例俯视示意图8 (b)为图8 (a)的正视图。附图标记说明1 —压块； 2 —连杆； 3 —弹性元件；11—压块凹陷部分；12—突台； 13—突台； 14 —连接部； 4—托盘； 5—固件；41—托盘凹陷部分；A—PCB板； B—连接器；C—夹子； D—托盘。具体实施方式图4为本技术焊接托盘实施例一示意图。如图l所示，本实施例焊 接托盘包括托盘4，托盘上设置一压块装置，所述装置由压块l、连杆2和 弹性元件3组成；所述连杆2穿过托盘4并延伸到托盘下表面之下，连杆 2—端位于托盘上表面之上且与一压块1固定连接，连杆的另一端与托盘 下表面之间设置有弹性元件3，连杆底端有一紧固件5，所述连杆2可上 下移动带动压块2相对托盘4上下移动。图4实施例中压块装置位于托盘上表面之上，在连杆2下降到最低位置 时，压块1底部与托盘4上表面相接触。本实施例在焊接、过炉等需要夹 持某物时，将连杆2顶起并向上移动到合适的高度，此时，由于连杆2与压 块1固定连接，因此带动压块l也向上移动到合适的高度，如需要夹持物的 高度时，然后将压块l旋转到合适的位置，正好位于需要夹持物的上面。 由于连杆2的末端的固件5和托盘下表面之间设置有弹性元件3,所以连杆2 上移到一定高度时，产生张力，在压块l旋转到需要夹持物的上面时，弹 性元件3产生的张力会将所述需要夹持物紧紧压住，达到使用夹子同样的 效果，从而避免开焊或焊接不良的现象。本技术与现有的解决开焊的 方案相比，简化了对夹子的操作要求，可以保证夹持位置的一致性及压力 的均匀性，方便操作人员的定位，免去了附带夹子带来的管理及操作不便。图5为本技术焊接托盘实施例二示意图。本实施例与图4类似，具 有图4所有的功能，相同之处不再详述，本实施例与图4相比，不同之处在 于，托盘4上表面设置有托盘凹陷部分41，所述连杆2向下移动到最低位 置处时，所述压块1处于所述凹陷部分41内。本实施例在托盘上设计一凹陷部分41，压块1可以下沉到托盘凹陷部分41内，所述托盘凹陷部分41的深度和形状与压块1的厚度和形状相同， 所述连杆2向下移动到最低位置处时，所述压块1处于所述凹陷部分41 内部且该压块1与托盘上表面保持共面。在印锡贴片过程中压块1与托盘 上表面保持共面可以不影响印锡及贴片。正常情况下，压块能够紧密的贴 在托盘凹陷部分41处，不会松动导致翘起。在完成器件贴片后，在焊接、 过炉前，将托盘下的连杆轻轻顶起，同时将压块l旋转到正好压在需要夹 持物的待焊接物之上，压住后过回流炉，可以保证不再发生开焊或焊接不 良的现象。图4和图5实施例中的压块装置可以根据需要进行不同的装配，如弹本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接托盘，其特征在于，托盘上设置至少一个压块装置，所述压块装置由压块、连杆和弹性元件组成；所述连杆穿过托盘并延伸到托盘下表面之下，连杆一端位于托盘上表面之上且与一压块固定连接，连杆的另一端与托盘下表面之间设置有弹性元件，所述连杆可上下移动带动压块相对托盘上下移动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁海幸，成英华，王勇，
申请(专利权)人：深圳华为通信技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]