【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印制板制作领域，涉及一种印制板热仿真用参数的自动生成方法。
技术介绍
印制板用户经常会要求印制板生产单位提供PCB板设计参数用于热仿真，通过热仿真可以模拟印制板的散热状况，以便设计人员及时作出调整，满足印制板散热要求。在热仿真过程中，金属面积迹线比还需要测量和计算，目前金属迹线面积比的获取一般在CAM软件中进行，具体步骤如下1、将印制板信号层和电地层的光绘文件导入CAM软件中；2、利用CAM软件中测量面积的功能分别测量出各信号层和电地层的图形面积；3、将印制板的边框线拷贝到一个新层中，将边框线内全部填充后，测量出印制板的总面积。4、用各层图形面积分别除以全部印制板面积得出比值。对于信号层，此比值即为所需的金属迹线面积比；对于电地层，用I减去此比值即为所需的金属迹线面积比(电地层为负性图形，电地层中有图形处无铜箔，无图形处有铜箔)。以上步骤的每一步都需要进行相应的手动操作，比较繁琐而且容易出错，效率低，不利于印制板的热仿真 的进行。
技术实现思路
为解决现有印制板热仿真容易出错，效率低的技术问题，本专利技术提供一种在CAM350软件中采用宏程序生成热仿真用印制板金属迹线面积比的方法。本专利技术的技术解决方案如下一种印制板热仿真用金属迹线面积比的自动生成方法，其特殊之处在于包括以下步骤I手动将印制板信号层和电地层的光绘文件导入CAM软件中；并设置各信号层及电地层的类型；2扫描各层的类型，并将其存入相应的变量和数组中；3选择印制板边框线，将边框线转换为首尾相连的线，将其拷贝到一个新层；4显示该边框线层，选择边框线内部，将边框线内部全部填充；5、打开各...
【技术保护点】
一种印制板热仿真用金属迹线面积比的自动生成方法，其特征在于：包括以下步骤：1?手动将印制板信号层和电地层的光绘文件导入CAM软件中；并设置各信号层及电地层的类型；2】扫描各层的类型，并将其存入相应的变量和数组中；3】选择印制板边框线，将边框线转换为首尾相连的线，将其拷贝到一个新层；4】显示该边框线层，选择边框线内部，将边框线内部全部填充；5】、打开各信号层、电地层和刚生成的新层，分别测量各层的面积，并输出报告文件；6】、扫描该报告文件，用各信号层和电地层的面积除以新层面积，计算出比值；7】、扫描各层的类型，如果是负性图形，用1减去计算出的该层的比值，得出该层的金属迹线面积比；8】、将计算出的各层金属迹线面积比导入热仿真软件中，进行热仿真。
【技术特征摘要】
1. 一种印制板热仿真用金属迹线面积比的自动生成方法，其特征在于包括以下步骤 I手动将印制板信号层和电地层的光绘文件导入CAM软件中；并设置各信号层及电地层的类型； 2扫描各层的类型，并将其存入相应的变量和数组中； 3选择印制板边框线，将边框线转换为首尾相连的线，将其拷贝到一个新层； 4显示该边框线层，选择边框线内部，将边...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴恒，冯波，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司第六三一研究所，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。