【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种环保树脂，尤其涉及一种环保型高耐热低介电树脂配制物及其应用。
技术介绍
在目前的无卤耐燃材料配制物组成中，一般选择磷化物作为耐燃剂以取代现有的卤素化合物，甚至因含磷量不能偏高会使得耐热性不足，而选择适当含磷量的配制物，并搭配氢氧化铝来达成UL-94V0耐燃需求。即使无卤无磷型配制物组成，亦使用氢氧化铝来达成UL-94V0耐燃需求。在有机基板的材料选择上，除了双马来亚酰胺三嗪(Bismaleimide Triazine,BT) 树脂外，目前以环氧树脂(epoxy resin)为主的耐热性材料，以热机械分析仪(Thermal Mechanical Analyzer, TMA)测量所得到的Tg皆在18(TC左右，因而会有耐燃不足的问题, 需搭配耐燃无机粉体或耐燃树脂。因此，业界亟需一种在未添加耐燃无机粉体或耐燃剂的情况下，即具高耐热性(Tg 超过180°C )、以及低介电性的树脂。
技术实现思路
本专利技术提供一种低介电树脂配制物，包括20 150重量份的二异氰酸酯 (diisocyanate) ；20 400 重量份的聚(2,6- 二烧基-1,4-苯醚)(Poly (2,6-dialkyl-l, 4-phenylene oxide));以及200 650重量份的溶剂。本专利技术还提供一种低介电树脂预聚物溶液的制备方法，包括混合20 150重量份的二异氰酸酯；20 400重量份的聚(2，6-二烷基-1，4-苯醚)；以及200 650重量份的溶剂以形成低介电树脂配制物；以及加热该低介电树脂配制物进行预聚合反应以形成低介电树脂预聚物溶液。本专利技术...
【技术保护点】
一种低介电树脂配制物，包括：20～150重量份的二异氰酸酯；20～400重量份的聚2，6?二烷基?1，4?苯醚；以及200～650重量份的溶剂。
【技术特征摘要】
2011.10.21 TW 1001382251.一种低介电树脂配制物，包括20 150重量份的二异氰酸酯；20 400重量份的聚2，6- 二烷基-1，4-苯醚；以及 200 650重量份的溶剂。2.如权利要求1所述的低介电树脂配制物，其中该二异氰酸酯包括二异氰酸二苯甲烷、二异氰酸甲苯、二异氰酸异佛尔酮、1，6_己二异氰酸酯、或前述的组合。3.如权利要求1所述的低介电树脂配制物，其中该溶剂包括甲苯、二甲苯、二甲基甲酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮或二甲基亚砜、或前述的组合。4.如权利要求1所述的低介电树脂配制物，其中该前驱物溶液还包括6 100重量份的羧酸酐衍生物。5.如权利要求4所述的低介电树脂配制物，其中该羧酸酐衍生物具有下列化学式6.一种低介电树脂预聚物溶液的制备方法，包括7.如权利要求6所述的低介电树脂预聚物溶液的制备方法，其中该二异氰酸酯包括二异氰酸二苯甲烷、二异氰酸甲苯、二异氰酸异佛尔酮、1，6_己二异氰酸酯、或前述的组合。8.如权利要求6所述的低介电树脂预聚物溶液的制备方法，其中该溶剂包括甲苯、二甲苯、二甲基甲酰胺、N-甲基-...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖如仕，邱国展，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：
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