【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子设备，具体涉及一种移动终端的导音结构。
技术介绍
现有的手机，麦克风的声音通道(导音管)一般米用如下的几种方式1.分拆出一件前音腔支架，导音管通过前音腔支架及前壳，前音腔支架与前壳之间用软垫实现密封；专门做一件硅胶套，硅胶套内形成导音管，密封通过硅胶套自身实现；在前壳内表面上设置导音管，导音管的密封通过泡棉及塑胶壳体密封。以上各种方案都存在拆件复杂、装配困难、整机厚度不易做薄的问题。
技术实现思路
为了降低移动终端的导音结构的厚度，本技术提供了一种移动终端的导音结构，包括第一壳体、声音通道、麦克风、设置在第一壳体表面的用于粘住移动终端显不屏的黏胶层，所述第一壳体上设有第一开口和第二开口，所述麦克风设置在所述第二开口处，所述声音通道经过第一开口和第二开口，所述第一开口和第二开口之间的一段声音通道的通道壁由第一壳体和黏胶层围成。在更优的方案中，所述第一开口和第二开口之间的第一壳体的厚度小于第一壳体其余部分的厚度。在更优的方案中，所述黏胶层设置在所述第一壳体的第一表面，所述麦克风设置在所述第一壳体的与第一表面相背的第二表面一侧，所述麦克风与第二表面之间设置有密封层。在更优的方案中，还包括与第一壳体相配合的第二壳体，所述第二壳体上设有声音通道开口，处于声音通道侧壁周围的第一壳体和第二壳体相配合处设有密封层。在更优的方案中，还包括第二壳体，所述第二壳体与第一壳体配合形成壳体腔，所述麦克风设置在所述壳体腔内。本技术的有益效果是利用第一壳体与黏胶层围成部分声音通道的通道壁，有效地降低了整个导音结构的厚度，并且使得装配更加简单。附图说明图1是本技术一种实施例的...
【技术保护点】
一种移动终端的导音结构，包括第一壳体、声音通道、麦克风、设置在第一壳体表面的用于粘住移动终端显示屏的黏胶层，其特征是：所述第一壳体上设有第一开口和第二开口，所述麦克风设置在所述第二开口处，所述声音通道经过第一开口和第二开口，所述第一开口和第二开口之间的一段声音通道的通道壁由第一壳体和黏胶层围成。
【技术特征摘要】
1.一种移动终端的导音结构，包括第一壳体、声音通道、麦克风、设置在第一壳体表面的用于粘住移动终端显示屏的黏胶层，其特征是所述第一壳体上设有第一开口和第二开口，所述麦克风设置在所述第二开口处，所述声音通道经过第一开口和第二开口，所述第一开口和第二开口之间的一段声音通道的通道壁由第一壳体和黏胶层围成。2.如权利要求1所述的移动终端的导音结构，其特征是所述第一开口和第二开口之间的第一壳体的厚度小于第一壳体其余部分的厚度。3.如权利要求1所述的移动终端的导音结构，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：王天兴，曾武春，沈将，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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