【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，属于半导体激光
技术介绍
由于半导体激光器具有体积小、重量轻、光电转换效率高等优点，其在激光加工领域中的应用越来越广泛。在激光加工中，所用到的半导体激光多为不可见光。因此，必须先用可见的指示光完成调焦后才能用激光进行加工。目前最常用的得到指示光的方法是在半导体激光器中加入ー个指示光发生器，并且使指示光与半导体激光器发出的光同光路。但在实际运用中，此方法有ー些缺点。例如，指示光调焦比较困难，指示光的焦点与半导体激光器发出光的焦点经常不重合等。这为半导体激光器在激光加工中的应用带来许多不便。
技术实现思路
本专利技术提供了，将光谱中包含可见光的发光单元与光谱中只包含不可见光的发光单元集成在同一个半导体激光器芯片上。即在ー个半导体激光器芯片上，既有光谱中只包含不可见光的发光单元，也有光谱中包含可见光的发光单元。光谱中包含可见光的发光单元可取代指示光发生器，发出可见光做为激光加工的指示光，克服了半导体激光器用于激光加工时必须用指示光发生器产生指示光所帯来的缺点，使得半导体激光器在激光加工中的运用更加方便。为得到上述结构，本专利技术采取了如下制备方法...
【技术保护点】
一种带有指示光的半导体激光器芯片结构，其特征在于：将光谱中包含可见光的发光单元与光谱中只包含不可见光的发光单元集成在同一个半导体激光器芯片上，即在一个半导体激光器芯片上，既有光谱中只包含不可见光的发光单元，也有光谱中包含可见光的发光单元。
【技术特征摘要】
1.一种带有指示光的半导体激光器芯片结构，其特征在于将光谱中包含可见光的发光单元与光谱中只包含不可见光的发光单元集成在同一个半导体激光器芯片上，即在一个半导体激光器芯片上，既有光谱中只包含不可见光的发光单元，也有光谱中包含可见光的发光单元。2.根据权利要求1所述的一种带有指示光的半导体激光器芯片结构的制备方法，其特征在于包括以下步骤 1)采用金属有机化合物化学气象沉积的方法，在衬底上生长光谱中只包含不可见光的外延层； 2)选择一个或多个不发光单元，采用标准半导体光刻工艺，去掉这些区域的外延层； 3)在外延层及去掉外延层的区域上生长一层SiO...
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