一种智能电容制造技术

技术编号:8609688 阅读:157 留言:0更新日期:2013-04-19 12:57
本实用新型专利技术提供了一种智能电容,包括微处理器、晶闸管复合开关电路和电容器,所述晶闸管复合开关电路包括一晶闸管和一磁保持继电器,所述晶闸管与磁保持继电器并联;所述晶闸管复合开关电路与微处理器相连,所述电容器与晶闸管复合开关电路相连。本实用新型专利技术所述的智能电容采用了过零投切技术,即晶闸管复合开关电路将可控硅开关与磁保持继电器并接。采用过零投切技术后,电容器的使用寿命延长了2倍以上。由此带来经济效益和社会效益无法估量。同时由于磁保持继电器的使用,电路接通后,不再消耗电能,磁保持继电器内,衔铁由永磁体吸持,大大减少了智能电容的电能消耗。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电力设备领域,具体涉及一种智能电容
技术介绍
智能电容器集成了现代测控,电力电子,网络通讯,自动化控制,电力电容器等先进技术。改变了传统无功补偿装置落后的控制器技术和落后的机械式接触器或机电一体化开关作为投切电容器的投切技术,改变了传统无功补偿装置体积庞大和笨重的结构模式,从而使新一代低压无功补偿设备具有补偿效果更好,体积更小,功耗更低,价格更廉,节约成本更多,使用更加灵活,维护更加方便,使用寿命更长,可靠性更高的特点,适应了现代电网对无功补偿的更高要求。但是,目前常规的智能电容器都采用了交流接触器作为电容投切器件,由于交流接触器触点需要电磁线圈保持,每只交流接触器工作时均需消耗电能,会造成较大的电能消耗。
技术实现思路
本技术针对上述现有技术的不足,提供了一种可减少电能消耗的智能电容。本技术是通过如下技术方案实现的一种智能电容,其特征在于,包括微处理器、晶闸管复合开关电路和电容器,所述晶闸管复合开关电路包括一晶闸管和一磁保持继电器,所述晶闸管与磁保持继电器并联;所述晶闸管复合开关电路与微处理器相连,所述电容器与晶闸管复合开关电路相连。本技术的进一步设置在于,所述智能电容还包括一 RS485通讯电路,所述RS485通讯电路与微处理器相连。本技术的进一步设置在于,所述智能电容还包括一温度检测电路,所述温度检测电路与微处理器相连。本技术的进一步设置在于,所述温度检测电路包括一热感应探头。本技术所述的智能电容采用了过零投切技术,即晶闸管复合开关电路将可控硅开关与磁保持继电器并接,实现电压过零导通和电流过零切断,使开关在接通和断开的瞬间具有可控硅开关的优点,而在正常接通期间又具有接触器开关无功耗的优点。投入时是在电压过零瞬间可控硅先过零触发,稳定后再将磁保持继电器吸合导通;而切出时是先将磁保持继电器断开,可控硅延时过零断开,从而实现电流过零切除。采用过零投切技术后,电容器的使用寿命延长了 2倍以上。由此带来经济效益和社会效益无法估量。同时由于磁保持继电器的使用,电路接通后,不再消耗电能,磁保持继电器内,衔铁由永磁体吸持,大大减少了智能电容的电能消耗。附图说明图1为本技术所述智能电容的结构框图。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细的说明。如图1所示,本技术提供了一种智能电容,包括微处理器、晶闸管复合开关电路和电容器,所述晶闸管复合开关电路包括一晶闸管和一磁保持继电器,所述晶闸管与磁保持继电器并联;所述晶闸管复合开关电路与微处理器相连,所述电容器与晶闸管复合开关电路相连。所述智能电容还包括一 RS485通讯电路,所述RS485通讯电路与微处理器相连,这样可以接入后台计算机,进行配电综合管理。所述智能电容还包括一温度检测电路,所述温度检测电路与微处理器相连。所述温度检测电路可以通过热感应探头来实现,这样可使产品最热点不过热,有效延长了产品的热老化寿命。以上所述为本技术的较佳实施例,以上所述电路均可采用现有技术实现,本技术中不再赘述。凡依本技术申请专利范围所作的等同变化,皆应属本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能电容,其特征在于,包括微处理器、晶闸管复合开关电路和电容器,所述晶闸管复合开关电路包括一晶闸管和一磁保持继电器,所述晶闸管与磁保持继电器并联;所述晶闸管复合开关电路与微处理器相连,所述电容器与晶闸管复合开关电路相连。

【技术特征摘要】
1.一种智能电容,其特征在于,包括微处理器、晶闸管复合开关电路和电容器,所述晶闸管复合开关电路包括一晶闸管和一磁保持继电器,所述晶闸管与磁保持继电器并联;所述晶闸管复合开关电路与微处理器相连,所述电容器与晶闸管复合开关电路相连。2.根据权利要求1所述的智能电容,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵雷
申请(专利权)人:浙江大荣电气有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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