电子卡连接器制造技术

一种电子卡连接器，包括绝缘本体、一体成型于绝缘本体内的导电端子、及遮覆于绝缘本体上的遮蔽壳体，所述导电端子包括在插卡方向上依次排列成三排的第一端子组、第二端子组、及第三端子组，所述第一、第三端子组分别包括位于左右两侧的两个导电端子、及位于中间的一个导电端子，所述第一、第三端子组对称设置，所述第二端子组位于第一端子组与第三端子组之间，且所述第二端子组包括左右两个导电端子，每个导电端子均包括弹性接触臂、连接弹性接触臂并一体成型于绝缘本体内的固持部、及自固持部延伸出绝缘本体外在插卡方向一端并排列成一排的焊接部；本实用新型专利技术的电子卡连接器可适用于新的超微型SIM卡。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子卡连接器，尤指一种适用于超微型SM卡的连接器。
技术介绍
2012年欧洲电信联盟(ETSI)的ts_102221vll. O.0号文件公布了以苹果公司为主导的Nano SIM卡(超微型SIM卡)标准,新的Nano SIM卡相较于之前的Micro SIM卡面积更小，最大的不同在于Nano SM卡采用8个导电脚结构，除了与Micro SM卡兼容的两组6个导电脚外，还将其余的2个导电脚设置于上述两组6个导电脚之间。由于Nano SIM卡体积的大大缩小并将导电端子在插卡方向上分三排设置，造成导电端子的焊接脚布局困难。如此,确需开发一种新的电子卡连接器来承载所述Nano SIM卡。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种合理布局导电端子焊接部的电子卡连接器。为此，本技术提供了一种电子卡连接器，包括绝缘本体、一体成型于绝缘本体内的导电端子、及遮覆于绝缘本体上的遮蔽壳体，所述绝缘本体包括主体部、及自主体部两侧一体向上延伸形成的两侧壁，所述导电端子包括在插卡方向上依次排列成三排的第一端子组、第二端子组、及第三端子组，所述第一、第三端子组分别包括位于左右两侧的两个导电端子、及位于中间的一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子卡连接器，包括绝缘本体、一体成型于绝缘本体内的导电端子、及遮覆于绝缘本体上的遮蔽壳体，所述绝缘本体包括主体部、及自主体部两侧一体向上延伸形成的两侧壁，其特征在于：所述导电端子包括在插卡方向上依次排列成三排的第一端子组、第二端子组、及第三端子组，所述第一、第三端子组分别包括位于左右两侧的两个导电端子、及位于中间的一个导电端子，所述第一、第三端子组对称设置，所述第二端子组位于第一端子组与第三端子组之间，且所述第二端子组包括左右两个导电端子，每个导电端子均包括露出于所述绝缘本体的主体部上表面的弹性接触臂、连接弹性接触臂并一体成型于绝缘本体内的固持部、及自固持部延伸出绝缘本体外在插卡方向一端并...

【技术特征摘要】
1.一种电子卡连接器，包括绝缘本体、一体成型于绝缘本体内的导电端子、及遮覆于绝缘本体上的遮蔽壳体，所述绝缘本体包括主体部、及自主体部两侧一体向上延伸形成的两侧壁，其特征在于所述导电端子包括在插卡方向上依次排列成三排的第一端子组、第二端子组、及第三端子组，所述第一、第三端子组分别包括位于左右两侧的两个导电端子、及位于中间的一个导电端子，所述第一、第三端子组对称设置，所述第二端子组位于第一端子组与第三端子组之间，且所述第二端子组包括左右两个导电端子，每个导电端子均包括露出于所述绝缘本体的主体部上表面的弹性接触臂、连接弹性接触臂并一体成型于绝缘本体内的固持部、及自固持部延伸出绝缘本体外在插卡方向一端并排列成一排的焊接部。2.如权利要求1所述的电子卡连接器，其特征在于所述焊接部在垂直于插卡方向的横向方向上的排列位置依次为第二端子组右侧的导电端子的焊接部、第一端子组右侧的导电端子的焊接部、第三端子组右侧的导电端子的焊接部、第一端子组中间的导电端子的焊接部、第三端子组中间的导电端子的焊接部、第一端子组左侧的导电端子的焊接部、第二端子组左侧的导电端子的焊接部、第三端子组左侧的导电端子的焊接部。3.如权利要求2所述的电子卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：张秀华，
申请(专利权)人：深圳市长盈精密技术股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：