DIN型高互调防水电桥制造技术

一种DIN型高互调防水电桥，它涉及电桥技术领域。它由下腔体、内盖板、外盖板构成，下腔体上方安装有内盖板，内盖板上方设置有外盖板，内盖板与下腔体之间有个防水槽，腔体内设置有微带线，微带线的上下方分别设置有介质板，介质板的外面分别设置有附加介质板。本实用新型专利技术它不但功率高、可同进同出，而且能三介互调，能防水，既满足了功能上的需要，而且降低了生产成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电桥
技术背景目前广泛使用的3dB电桥的频率在800-2500MHZ之间，随着技术的发展，对通信技术要求越来越高，在常用的800-2500MHZ频率的电桥、耦合器、功分器、负载、衰减器等无源产品，不但为了提高功率使用更多的DIN型联结器，更是提出了三介互调、IP65防水等更高的要求，其中电桥最为明显，提出了更高的高功率、同进同出、三介互调、IP65防水等要求，而如果在800-2500MHZ的电桥中全部实现这些要求，很难实现，因为要求大功率，所以不能使用微带线设计，微带线的金属厚度只有O. 035_，很难承受高功率，又因为要求同进同出，常用的带状线结构的电桥也不行，而柱状结构的设计，可能卖价连成本都不够，更何况还有三介互调、IP65防水等要求需要满足
技术实现思路
本技术的目的是提供一种DIN型高互调防水电桥，它不但功率高、可同进同出，而且能三介互调，能防水，既满足了功能上的需要，而且降低了生产成本。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本技术是采用以下技术方案它由下腔体、内盖板、外盖板构成，下腔体上方安装有内盖板，内盖板上方设置有外盖板。所述的内盖板与下腔体的上表面一齐，内盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种DIN型高互调防水电桥，其特征在于它由下腔体(1)、内盖板(2)、外盖板构成(3)，下腔体(1)上方安装有内盖板(2)，内盖板(2)上方设置有外盖板(3)。

【技术特征摘要】
1.一种DIN型高互调防水电桥，其特征在于它由下腔体(I)、内盖板(2)、外盖板构成 (3)，下腔体(I)上方安装有内盖板(2)，内盖板(2)上方设置有外盖板(3)。2.根据权利要求1所述的DIN型高互调防水电桥，其特征在于，所述的内盖板(2)与下腔体(I)的上表面一齐，内盖板(2)与下腔体(I)之间有个防水槽(4)。3.根据权利要求1所述的DIN型高互调防水电桥，其特征在于，所述的下腔体(I)内设置有微带线(5)，微带线(5)的上下方分别设置有介质板￠)，介质板￠)的外面分别设置有附...

【专利技术属性】
技术研发人员：张佼靓，龙大志，
申请(专利权)人：合肥扬帆通信元器件有限公司，
类型：实用新型
国别省市：