一种智能功率模块制造技术

技术编号:8608989 阅读:218 留言:0更新日期:2013-04-19 12:21
本实用新型专利技术适用于电子器件技术领域,提供了一种智能功率模块,包括金属基板,在金属基板上依次叠层设有绝缘层及电路布线,在电路布线上设有与电路布线相连接的电路元件,电路布线连接有引脚;在金属基板未配置电路布线和电路元件以外的区域设有硬度大于引脚的金属压块;金属基板至少具有电路布线的一面由封装结构进行无孔密封,引脚和金属压块延伸至封装结构之外。本实用新型专利技术在金属基板上设置金属压块,在对金属基板进行封装时,可通过金属压块控制金属基板在封装模具中的位置,这样可避免使用压销来控制金属基板的位置,进而避免由压销留下的孔洞,避免水汽渗入而腐蚀金属基板及电路,提高了封装的致密性,进而提高了智能功率模块的长期可靠性。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子器件
,特别涉及一种智能功率模块
技术介绍
智能功率模块(Intelligent Power Module, IPM)是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。IPM将功率开关器件和高压驱动电路集成在一起,并内设有过电压、过电流和过热等故障检测电路。IPM—方面接收MCU的控制信号,驱动后续电路工作,另一方面将系统的状态检测信号送回MCU。与传统分立方案相比,IPM以其高集成度、高可靠性等优势赢得越来越大的市场,尤其适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源,是变频调速、冶金机械、电力牵引、伺服驱动、变频家电的一种理想的电力电子器件。中国专利申请CN02125143.6公开了一种现有的IPM结构,如图1、2,其包括电路基板101,电路基板101的表面上设有绝缘层102,在绝缘层102上形成有电路布线103,电路布线103上还固定有若干电路元件104,电路元件104和电路布线103之间通过金属线105连接,另外,还设有同电路布线103相连接的若干引脚106,该IPM由密封结构107密封。密封的方法包括使用热塑性树脂的注入模模制和使用热硬性树脂的传递模模制。对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能功率模块,其特征在于,包括金属基板,在所述金属基板上依次叠层设有绝缘层及电路布线,在所述电路布线上设有与所述电路布线相连接的电路元件,所述电路布线连接有引脚;在所述金属基板配置电路布线和电路元件以外的区域设有硬度大于所述引脚的金属压块;所述金属基板至少具有所述电路布线的一面由封装结构进行无孔密封,所述引脚和金属压块延伸至所述封装结构之外。

【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块,其特征在于,包括金属基板,在所述金属基板上依次叠层设有绝缘层及电路布线,在所述电路布线上设有与所述电路布线相连接的电路元件,所述电路布线连接有引脚;在所述金属基板配置电路布线和电路元件以外的区域设有硬度大于所述引脚的金属压块;所述金属基板至少具有所述电路布线的一面由封装结构进行无孔密封,所述引脚和金属压块延伸至所述封装结构之外。2.如权利要求1所述的智能功率模块,其特征在于,所述电路布线在所述金属基板的边缘处形成多个并排分布的焊盘,所述引脚与...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯宇翔黄祥钧
申请(专利权)人:广东美的制冷设备有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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