【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种主机板模块。
技术介绍
近年来，随着电脑科技的突飞猛迸，电脑的运作速度不断地提高，连带地电脑主机内电子元件的发热功率也不断地攀升。为了预防电脑主机内部的电子元件过热，而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效，如何对电脑内部的电子元件提供足够的散热效能相形重要。另外，主机板上的电子元件若与人体或其他导电物品接触，可能会让使用者触电或是造成电子元件的毁损。而且更重要的是，主机板所配备的散热装置所产生的气流若没有适当地导引，反而会降低散热效率。
技术实现思路
本专利技术提供一种主机板模块，其具有可拆式的导流结构，导流结构能依据散热需求而改变组合方式及方向提高散热效率，导流结构配置于主机板与盖体之间，其中，导流结构可配置于主机板上，也可配置于盖体上。本专利技术揭不一种主机板模块，包括一主机板、ー盖体、多个凸柱以及多个板件。盖体覆盖在主机板上并与主机板形成一第一空间。凸柱配置在第一空间内。板件可拆卸式地组装至凸柱而连结在任意两个相邻的凸柱之间，用于将第一空间分隔成多个第二空间。本专利技术更掲示ー种电子装置，包括一机壳与配置在机壳内的上述主机板模块。基于上述，主...
【技术保护点】
一种主机板模块，其特征在于，包括：主机板，具有多个电子元件；盖体，具有多个开口，使上述这些电子元件通过上述这些开口外露于上述盖体，且上述盖体覆盖在上述主机板上时，与上述主机板形成第一空间；多个凸柱，配置在上述第一空间内；以及多个板件，可拆卸地组装至上述这些凸柱之间，上述这些板件将上述第一空间分隔成多个第二空间。
【技术特征摘要】
1.一种主机板模块，其特征在于，包括 主机板，具有多个电子元件； 盖体，具有多个开口，使上述这些电子元件通过上述这些开口外露于上述盖体，且上述盖体覆盖在上述主机板上时，与上述主机板形成第一空间； 多个凸柱，配置在上述第一空间内；以及 多个板件，可拆卸地组装至上述这些凸柱之间，上述这些板件将上述第一空间分隔成多个第二空间。2.根据权利要求1所述的主机板模块，其特征在于，各上述板件具有板体与及多个连接部。3.根据权利要求1所述的主机板模块，其特征在于，各上述板件具有连接部与多个板体。4.根据权利要求1所述的主机板模块，其特征在于，还包括风扇，配置在上述电子元件上。5.根据权利要求1所述的主机板模块，其特征在于，上述凸柱阵列地配置于上述盖体上。6.根据权利要求1所述的主机板模块，其特征在于，上述凸柱阵列地配置于上述主机板上。7.一种电子装置，其特征在于，包...
【专利技术属性】
技术研发人员：颜亨育，黄百庆，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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