流量控制装置以及处理装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
流量控制装置以及处理装置本申请以2011年10月14日向日本专利厅提交的日本专利申请第2011-227116号为基础并要求其优先权，并在本说明中包含其全部公开内容。
本专利技术涉及在处理半导体晶圆等被处理体时所供给的气体的流量控制装置以及使用了该流量控制装置的处理装置。
技术介绍
一般而言，在制造半导体器件时，通过对硅基板等的半导体晶圆反复实施成膜处理、蚀刻处理、退火处理、氧化扩散处理等各种处理，来制造所希望的器件。为了进行上述那样的各种处理而需要使用处理所需的各种处理气体，该情况下，为了进行稳定的处理，除了高精度地控制工艺温度、工艺压力以外，还正在寻求高精度地控制上述处理气体的流量的技术。作为高精度地控制这样的处理气体的流量的装置，一般而言，大多使用例如质量流程控制器那样的流量控制装置（专利文献1、2等）。该流量控制装置捕捉通过气体在传感器管内流动而产生的热移动量作为电阻值根据温度而变化的电阻丝的电阻变化，从而求得流量（质量流量）。该情况下，在该流量控制装置中预先存储有表示操作人员输入的流量设定值所对应的流量指示信号与目标流量的关系的换算数据，该流量控制装置本身...
【技术保护点】
一种流量控制装置，其控制流向气体通路的气体流量，该流量控制装置的特征在于，具备：主气体管，其与所述气体通路连接；流量检测单元，其检测流向所述主气体管的气体的流量并输出流量信号；流量控制阀机构，其设置于所述主气体管，通过改变阀开度来控制流量；换算数据存储部，其存储用于表示从外部输入的流量指示信号与目标流量的关系的、与多个气体种类对应的多个换算数据；和流量控制主体，其基于从外部输入的气体种类选择信号，从所述多个换算数据中选择对应的换算数据，并且基于所述流量指示信号求出所述目标流量，基于该目标流量和所述流量信号，对所述流量控制阀机构进行控制。
【技术特征摘要】
2011.10.14 JP 2011-2271161.一种处理装置，其是对被处理体实施处理的处理装置，该处理装置的特征在于，具备：处理装置主体，其具有收容所述被处理体的处理容器，并对所述被处理体实施处理；排气系统，其对所述处理容器内进行排气；气体供给系统，其形成了设置有用于排放不同的气体种类的开闭阀的多个分支气体路，下游侧具有与所述处理容器连接的气体通路；流量控制装置，其被设置于所述气体通路的上游侧，该流量控制装置具备：主气体管，其与所述气体通路连接；流量检测单元，其检测流向所述主气体管的气体的流量并输出流量信号；流量控制阀机构，其设置于所述主气体管，通过改变阀开度来控制流量；换算数据存储部，其存储用于表示从外部输入的流量指示信号与目标流量的关系的、与多个气体种类对应的多个换算数据；和流量控制主体，其基于从外部输入的气体种类选择信号，从所述多个换算数据中选择对应的换算数据，并且基于所述流量指示信号求出所述目标流量，基于该目标流量和所述流量信号，对所述流量控制阀机构进行控制，从而对气体流量进行控制；...
【专利技术属性】
技术研发人员：冈部庸之，守谷修司，松野一成，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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