接触端子的支承体及探针卡制造技术

本发明专利技术提供一种能够防止接触端子的老化的接触端子的支承体。对形成于半导体基板的半导体器件进行检查的探针卡（10）具备支承多个探头（12）的外壳（13），该外壳（13）的主体（15）由多个金属薄板（14）层叠而形成，将主体（15）在厚度方向贯通的各探头孔（16）中插嵌有各探头（12），内置于主体（15）的各冷媒流路（17）将外壳（13）冷却。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及接触端子的支承体及探针卡。
技术介绍
为了对形成于晶片的各半导体器件进行检查，使用探针作为检查装置。探针具备载置晶片的基台和能够与该基台相对的探针卡。探针卡具备板状的基座和在与基座的基台的相对面以与晶片的半导体器件的各电极焊盘相对的方式配置的多个柱状接触端子即探头。在探针中，载置于基台的晶片与探针卡相对时，探针卡的各探头与半导体器件的电极焊盘(electrode pad)接触,通过从各探头向与各电极焊盘连接的半导体器件的电路通电来检查该电路的导通状态等。近年来，从提高检查效率的观点考虑，开发有对形成于一个晶片上的多个半导体器件同时进行检查的探针卡。在该探针卡与多个半导体器件的电极焊盘对应地配置几千、 有时甚至配置几万个探头，但这种探针卡具有拥有多个探头孔的长方体状外壳，通过向各探头孔插嵌各探头，外壳支承各探头。作为外壳已知有层叠多个金属薄板，通过将这些金属薄板扩散接合形成的外壳(例如，参照专利文献I)。现有专利文献专利文献1:国际公开第W02009/104589号但是，近年来，为进行检查而流通探头的电流值增大，另一方面，伴随半导体器件的电路的微细化探头逐渐小径化，例如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接触端子的支承体，其为探针卡所具备的多个接触端子的支承体，该探针卡对形成于半导体基板的半导体器件进行检查，该接触端子的支承体的特征在于，包括：多个板状部件层叠形成的主体；将该主体在厚度方向贯通的多个接触端子孔；和内置于所述主体的冷却介质流路，所述多个接触端子插嵌于所述多个接触端子孔。

【技术特征摘要】
2011.10.17 JP 2011-2282431.ー种接触端子的支承体，其为探针卡所具备的多个接触端子的支承体，该探针卡对形成于半导体基板的半导体器件进行检查，该接触端子的支承体的特征在于，包括 多个板状部件层叠形成的主体； 将该主体在厚度方向贯通的多个接触端子孔；和 内置于所述主体的冷却介质流路， 所述多个接触端子插嵌于所述多个接触端子孔。2.如权利要求1所述的接触端子的支承体，其特征在于 所述冷却介质流路通过将所述多个板状部件中的几个板状部件各自的一部分分别除去，并将被除去了该一部分的几个板状部件重叠而形成。3.如权利要求1或2所述的接触端子的支承体，其特征在于 所述接触端子孔通过使设置于所述多个板状部件的、在各所述板状部件的厚度方向贯通的开ロ部互相相对而形成，且具有与被插嵌的所述接触端子接触的接触部。4.如权利要求3所述的接触端子的支承体，其特征在于 所述接触部通过使所述多个板状部件的至少ー个板状部件的所述开ロ部的位置与其它的所述板状部件的所述开ロ部的位置错开而形成。5.如权利要求3所述的接触端子的支承体，其特征在于 所述接触部通过使所述多个板状部件的至少ー个板状部件的所述开ロ部的大小小于其它的所述板状部件的所述开ロ部的大小而形成。6.ー种接触端子的支承体，其为探针卡所具备的多个接触端子的支承体，该探针卡对形成于半导体基板的半导体器件进行检...

【专利技术属性】
技术研发人员：望月纯，古屋邦浩，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：