一种大直径高功率太阳花复合散热装置制造方法及图纸

一种大直径高功率太阳花复合散热装置，包括有大功率LED芯片、后端盖、芯片安装板、中空散热腔以及沿中空散热腔的外壁设置的太阳花翅片；后端盖及芯片安装板将中空散热腔封闭形成真空的用于灌注液态工质的中空散热腔；中空散热腔内设置有多个芯棒，芯棒的一端与后端盖的内侧连接，芯棒的另一端与芯片安装板的内侧连接，芯棒的外表面设置有若干个沿轴向设置的微沟槽；大功率LED芯片固定于芯片安装板的外侧。由于中空散热腔的内壁以及芯棒的外表面均设置有若干个沿轴向设置的微沟槽，能产生更大的毛细力，使得液态工质的回流速度加快，从而使得大直径太阳花散热器具有更好的散热效果，同时还具有结构简单、重量轻、无需消耗额外能源的特点。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及大功率LED散热
，特别是涉及一种大直径高功率太阳花复合散热装置。
技术介绍
半导体发光二极管(LED)是一种半导体固体发光器件，利用固体半导体芯片作为发光材料，通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。对于W级(彡Iff)高功率LED而言，而芯片尺寸仅为ImmX Imm 2.5mmX 2. 5_，即芯片的功率密度很大，这种大功率LED在工作中会产生大量热量，当温度超过标准限定值时将导致不可恢复性光强衰减，有研究表明，单个LED的工作温度如果升高10°C，其可靠性则会减少50%，伴随着LED高性能、微型化、集成化的三大发展趋势，散热问题越来越突出，热量在芯片处的累积将严重影响其稳定性和使用寿命，这成为高亮度LED组合光源大规模投入实用的制约因素，因而对发热量加以控制使其工作温度保持在规定的范围内，是保证其性能的关键。 现有技术中的大功率LED芯片散热，其结构复杂、重量较重、散热效率不高，而且使用不方便；再者，现有技术中还未曾有记载关于大直径散热的研究。综上所述，研发一种大直径高功率太阳花复合散热装置的技术，在工业上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大直径高功率太阳花复合散热装置，其特征在于：包括有大功率LED芯片、后端盖、芯片安装板、中空散热腔以及沿所述中空散热腔的外壁设置的太阳花翅片；所述后端盖及所述芯片安装板将所述中空散热腔封闭形成真空的用于灌注液态工质的中空散热腔；所述中空散热腔内设置有多个芯棒，所述芯棒的一端与所述后端盖的内侧连接，所述芯棒的另一端与所述芯片安装板的内侧连接，所述芯棒的外表面设置有若干个沿轴向设置的微沟槽；所述大功率LED芯片固定于所述芯片安装板的外侧。

【技术特征摘要】
1.一种大直径高功率太阳花复合散热装置，其特征在于包括有大功率LED芯片、后端盖、芯片安装板、中空散热腔以及沿所述中空散热腔的外壁设置的太阳花翅片；所述后端盖及所述芯片安装板将所述中空散热腔封闭形成真空的用于灌注液态工质的中空散热腔；所述中空散热腔内设置有多个芯棒，所述芯棒的一端与所述后端盖的内侧连接，所述芯棒的另一端与所述芯片安装板的内侧连接，所述芯棒的外表面设置有若干个沿轴向设置的微沟槽；所述大功率LED芯片固定于所述芯片安装板的外侧。2.根据权利要求1所述的一种大直径高功率太阳花复合散热装置，其特征在于所述多个芯棒沿所述芯片安装板的内侧呈环状分布设置。3.根据权利要求1所述的一种大直径高功率太阳花复合散热装置，其特征在于所述多个芯棒沿所述芯片< 安装板的内侧呈陈列式分布设置。4.根据权利要求1所述的一种大直径高功率太阳花复合散热装置，其特征在于所述多个芯棒沿所述芯片安装板的内侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：段吉安，向建化，周海波，邓圭玲，李军辉，
申请(专利权)人：中南大学，
类型：发明
国别省市：