【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电工工具类的电烙铁，具体说是与电烙铁配套的一种刀式烙铁头，广泛应用于手机板、电脑主板等维修时芯片的拆卸和焊接。
技术介绍
普通电烙铁头的工作头为圆管形或圆锥形，使用时必须对准电子原件的每个焊点。当拆卸和焊接多焊点的集成芯片时，多次反复加热造成集热，容易损坏电子原器件和印刷线路版。存在着操作难度大、工作效率低、易损坏原件等问题。
技术实现思路
为克服现有技术的不足，本技术将现有电烙铁头加以改进，提供一种刀式烙铁头，其技术方案是将烙铁工作头改为楔形，即工作头一端与传热套管相连，另一端为楔形的工作刀，且楔形工作刀的开口作轴向倾斜。本技术的有益效果是取焊锡容易，焊取封装芯片时铲胶方便，焊接排线点时拖锡好，拆卸时可溶成排的焊点，升温较快，接触地线时降温慢，尤其对内弯脚芯片的焊、取均佳。附图说明图1为本技术立体示意图图2为本技术正视图图3为图2的俯视图具体实施方式如图所示，烙铁由工作头1传热套管2组成。工作头1为圆柱体的一端有呈楔形的工作刀3，工作刀3的开口4为倾斜形状。工作时，铲胶方便，排焊快捷，尤其对内弯式封装的芯片脚焊取均佳，可以铲、刮、拖运用自如，一头多用。权...
【技术保护点】
刀式烙铁头，其特征是工作头的一端为呈楔形的工作刀，楔形工作刀的开口作轴向倾斜。
【技术特征摘要】
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