【技术实现步骤摘要】
铅锡合金是电子工业中最广泛使用的一种焊料,本专利技术为一种用于电子元器件的铅锡焊料。也是宇航、自控系统及通讯工程中必须的辅助材料。焊料的可焊性和氧化问题直接影响到电子仪器的质量,是国内外十分重视的问题。目前广泛使用的铅锡焊料存在的主要问题是与引线材料(如可伐合金)的焊接性差,涂镀在引线上之后易氧化。如无线电元器件管脚、接脚的镀锡层或浸涂锡层在长期保存后因严重氧化,装机前不得不刮去,重新镀锡或涂锡。这就增加一倍的锡消耗,并增加工艺流程和成本。微量的稀土元素可以提高许多合金的抗氧化性及机械性能。国营七四六厂曾提出一种电镀的方法,将锡与微量Ce元素电镀在元器件的管脚上,提高了可焊性和抗氧化性。但电镀需要14道工序和特殊的装置,对大多数采用热浸法涂锡的工厂难以采用。而且电镀的废液对环境有污染。本专利技术提供一种简便抗氧化铅锡焊料。实施方法为首先制备一种含有1~2%稀土元素如Ce或La的稀土-铟中间合金。将此种中间合金按一定比例加入到熔化的铅锡焊料中,可迅速熔化,从而得到稀土含量在0.01%以下的铅-锡-铟-稀土焊料,这种焊料的抗氧化性强、可焊性好,熔点低,使用者可以自行配制 ...
【技术保护点】
一种铅锡用含有稀土元素的抗氧化铅锡焊料,主要成分有Pb、Sn等,本专利技术的特征在于将一种铟-稀土中间合金(如In-Ce)加入到一般的Pb-Sn焊料中。
【技术特征摘要】
1.一种铅锡用含有稀土元素的抗氧化铅锡焊料,主要成分有Pb、Sn等,本发明的特征在于将一种铟-稀土中间合金(如In-Ce)加入到一般的Pb-Sn焊料中。2.按权利要求1所述的铅锡焊料,其特征在于可使用一种含有1%稀土元素(如Ce或La)...
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