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由生物质与废旧印刷电路板基板制得的共热解油及其制备方法技术

技术编号:8589786 阅读:186 留言:0更新日期:2013-04-18 03:10
一种生物质与废旧印刷电路板基板制得共热解油的方法,以木质类生物质和废旧印刷电路板基板为原料,在真空条件下,升温至300~800℃保温,在冷凝温度下收集得到热解油。本方法制得的共热解油含有大量生物油中含量低(或基本没有)的苯酚、4-异丙基苯酚、双酚A等具有较高反应活性的酚类物质以及具有较高阻燃性能的溴代酚类物质,同时还含有电路板单独热解的热解油中所没有的芳香醚类化合物。利用本发明专利技术制备得到的真空共热解油用于合成具有较高机械性能和阻燃性能的酚基树脂时,无需额外添加苯酚、阻燃剂、增塑剂等物质,可以大大降低合成成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种由生物质与废旧印刷电路板基板真空共热解制备共热解油及其制备方法。
技术介绍
随着电子电器产品更新换代频率的增加,大量增长的电子电气废弃物逐渐成为困扰全球的问题。电路板作为废弃电子电器的重要组成部分,其资源化研究已经成为当前电子垃圾处理的热点问题。目前,处理废弃电路板的方法有很多,其中,热解技术具有易分离其中的金属、玻璃纤维和有机物等成分,并且对环境友好的优点,具有非常好的发展前景。 然而由于电路板热解油含有部分溴类化合物,因此限制了其作为动力燃料的应用;针对这一问题,目前也有大量研究者将目光集中于如何除溴上,但是这些研究的除溴效果仍不显著。至于将单独热解电路板的热解油直接用于合成高分子材料的研究则因为其组成有缺陷 (如脆性大等)而导致性能不佳。因此,由于废电路板基板热解油存在着数量不少的溴类化合物限制了其作为动力燃料的应用的可能性,而且单独废电路板基板热解除了产油率较低外,还存在如下缺点如果用来合成酚醛树脂等高分子材料会存在机械强度较低的缺点。如何有效及高效地利用电路板热解油是困扰技术人员的一个难题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种共热解油,可用于作为制备本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种由生物质和废旧印刷电路板基板制得的共热解油,其特征在于,是通过以下方式得到的:以木质纤维素类生物质和废旧印刷电路板基板为原料,在真空条件下,于300~800℃共热解后,冷凝收集得到。

【技术特征摘要】
1.一种由生物质和废旧印刷电路板基板制得的共热解油,其特征在于,是通过以下方式得到的以木质纤维素类生物质和废旧印刷电路板基板为原料,在真空条件下,于300 800°C共热解后,冷凝收集得到。2.根据权利要求1所述的共热解油,其特征在于,所述的木质纤维素类生物质包括木材或林产加工废弃物或农业秸杆类废弃物或核桃壳。3.根据权利要求1所述的共热解油,其特征在于,所述的废旧印刷电路板为含溴化阻燃剂的废旧印刷电路板。4.根据权利要求1-3任一项所述的共热解油,其特征在于,所述木质纤维素类生物质和废旧印刷电路板基板的原料质量比为0. 5 5:5 0. 5。5.根据权利要求4所述的共热解油,其特征在于,所述木质纤维素类生...

【专利技术属性】
技术研发人员:丘克强吴文彪
申请(专利权)人:中南大学
类型:发明
国别省市:

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