玻璃板及包含其的有机LED器件和低温多晶硅TFT制造技术

本发明专利技术涉及玻璃板及包含其的有机LED器件和低温多晶硅TFT，提供了一种玻璃板，它包括一种玻璃材料，该玻璃材料具有：（A）至少为765℃的退火点；（B）至多为42x10-7/℃的CTE；以及（C）测得的压缩CM675，其中|CM675|≤175ppm。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及玻璃材料和制造这种玻璃材料的方法。具体地，本专利技术涉及具有高应变点和低压缩(compaction)的玻璃材料。本专利技术可用于例如制造具有高应变点、低压缩的玻璃板，所述玻璃板适用于制造可用于基于低温多晶硅技术的显示器件的玻璃基板。
技术介绍
当玻璃熔体从高温快速冷却时，冷却液体内原子的运动随温度降低而减慢，最终减弱为因振动态的常态热布居(normal thermal population)而在固定位置附近的振荡运动。若玻璃要在中间温度(例如玻璃转变温度或应变点或退火点)保持更长时间(从数秒至数天)，则这些位置通常不是原子所 采用的位置。结果，当将快速淬火的玻璃再加热到中间温度时，热布居的振动态使原子得以弛豫，进入可更好地满足其个体和集体结合要求的位置。由于此过程常伴随着玻璃的宏观物理尺寸不可逆地减小，所以再加热引起的热松弛据说导致玻璃紧缩。典型的低温多晶硅(LTPS)工艺包括将玻璃基板的温度升高到600°C或更高的步骤。该温度接近于典型的有源矩阵IXD (AMIXD)显示基板的应变点，因此，若无中间退火步骤，这些玻璃将在低温多晶硅工艺中显著紧缩。这是非常不利的，因为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玻璃板，它包括一种玻璃材料，该玻璃材料具有：（A）至少为765℃的退火点；（B）至多为42x10?7/℃的CTE；以及（C）测得的压缩CM675，其中|CM675|≤175ppm。

【技术特征摘要】
2008.11.21 US 61/116,673;2009.01.22 US 12/357,4411.一种玻璃板，它包括一种玻璃材料，该玻璃材料具有(A)至少为765°C的退火点；(B)至多为42χ1(Γ7/。。的CTE;以及(C)测得的压缩CM675，其中 CM675 ( 175ppm。2.如权利要求1所述的玻璃板，其特征在于，该玻璃板是通过下拉熔制法制造的。3.如权利要求1或2所述的玻璃板，其特征在于，该玻璃板的厚度至多为2.5mm。4.如权利要求1或2所述的玻璃板，其特征在于，该玻璃板的厚度至多为1.5mm。5.如权利要求1或2所述的玻璃板，其特征在于，该玻璃材料的组成中基本上不含碱金属。6.如权利要求1或2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：P·S·丹尼尔森，A·J·埃列森，T·J·基克森斯基，
申请(专利权)人：康宁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：