用于由薄膜袋取出无菌物品的装置及方法制造方法及图纸

技术编号:8587775 阅读:201 留言:0更新日期:2013-04-18 01:25
本发明专利技术涉及一种用于由一个薄膜袋(3)取出一个无菌物品(2)的装置,它包括一个用于保持薄膜袋(3)的保持装置(6),一个用于借助超声波刀(50)切开薄膜袋(3)的超声波切割装置(5),及一个用于由薄膜袋中取出物品(2)的取出装置(7)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于由一个薄膜袋取出一个无菌物品的装置及方法。该薄膜袋尤其是一个封闭的无菌包装。
技术介绍
无菌物品尤其在制药领域中广泛地应用。在这方面例如将无菌的一次性注射器存放在一个焊封在薄膜中的无菌传送容器内及将其传送。为了这种一次性注射器的灌装必需尽可能无菌地将其由传送容器中取出。传送容器的薄膜包装通常为一个焊封的袋,它在侧面具有一个由薄膜材料制成的突出的接片。为了打开薄膜包装将该薄膜包装的具有接片的区域完全切除或切开。DE 10 2007 027 878 Al给出了一种用于切开无菌包装的在先公开的装置。在这个在先公开的装置中薄膜包装通常借助一个具有一个刀刃或一个滚刀的切割装置来切开。在此情况下通过切割形成的薄膜包装颗粒既可粘附在刀刃或滚刀上也可粘附在薄膜包装的切割边缘上。当例如借助一个真空吸头将待取出的物品在粘附颗粒的切割边缘旁由切开的袋剩余部分中拉出或借助一个滑块压出时,这些颗粒可粘附在物品上。因此产生了这样的危险,即一个被颗粒污染的物品将到达在下个处理步骤中必要的高级别的净化空间中并且将其污染。
技术实现思路
相比之下根据本专利技术具有权利要求1的特征的用于由一个薄膜袋取出本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于由一个薄膜袋(3)取出一个无菌物品(2)的装置(1),包括:?一个用于保持薄膜袋(3)的保持装置(6),?一个用于借助超声波刀(50)切开薄膜袋(3)的超声波切割装置(5),及?一个用于由薄膜袋(3)中取出物品(2)的取出装置(7)。

【技术特征摘要】
2011.10.11 DE 102011084302.71.用于由一个薄膜袋(3)取出一个无菌物品(2 )的装置(I ),包括-一个用于保持薄膜袋(3)的保持装置(6),-一个用于借助超声波刀(50)切开薄膜袋(3)的超声波切割装置(5),及 -一个用于由薄膜袋(3)中取出物品(2)的取出装置(7)。2.根据权利要求1的装置,其特征在于所述超声波切割装置(5)包括一个运动装置 (51),用于使超声波刀(50 )运动,尤其在一个直线方向(X)上运动。3.根据权利要求1或2的装置,其特征在于所述超声波刀(50)是可偏转的。4.根据以上权利要求中一项的装置,其特征在于设有一个夹持装置(4),它夹持薄膜袋(3)的一个第一部分区域(3a),其中,所述超声波切割装置(5)被这样地构造用于切开薄膜袋(3),即在薄膜袋(3)中产生一条缝,其中,保持装置(6)被构造用于保持薄膜袋(3) 的一个第二部分区域(3b),并且取出装置(7)被构造用于穿过缝由薄膜袋(3)中取出物品 (2)。5...

【专利技术属性】
技术研发人员:J·莱迪格R·多林斯基T·波尔曼
申请(专利权)人:罗伯特·博世有限公司
类型:发明
国别省市:

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