可升华的助焊剂组合物制造技术

技术编号:858275 阅读:233 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种把金属焊接在一起的助焊剂组合物,它包含载体熔剂,氧化物清除剂以及可释出氮气的化合物。氧化物清除剂在或低于把金属焊接在一起的温度下升华,可释出氮气的化合物在低于把金属焊接在一起的温度下可升华或分解,以便在被焊接的金属上提供惰性气体的保护层。氧化物清除剂是2-氨基间苯二甲酸等;加热时释放出氮气的化合物为多核芳族化合物等。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般说来涉及助焊剂配方,更具体地说是涉及在焊接过程中能升华的低残留助焊剂。助焊剂配方典型地是含有一种分散或溶解在水溶液或有机溶剂中的助焊组分或试剂。这些助焊剂一般是被施用于需要被焊接在一起的表面或位置上。施用助焊剂可用任何一种方式来实施,诸如涂布、分配、浸渍、喷雾、或选择性地或整个地把助焊剂沉积在待焊接在一起的表面上,如电子工业中将电子元件焊接在印刷电路板上。将一种可焊接的材料(典型地是锡铅合金)与助焊剂一起被施用于元件,电路板或同时施用于这二者上面,并把构件加热,使助焊剂活化金属的表面,当焊料熔化时,它同时和电子元件及印刷电路板熔合,从而在元件和电路板之间形成电性和机械性的连接。对于电工业中的大多数应用来说,希望使用一种非腐蚀性和非导电性的助焊剂组合物。为此,在市售的专门用来制造表面安装的电子构件的助焊剂中广泛使用了基于松香的助焊剂组合物。如果使用活性更大的助焊剂组合物,则它们典型地会留下有腐蚀性和/或导电性的残留物。但在某些情况下需要有较高活性的助焊剂来帮助除去金属表面上形成的氧化物,从而提供强的焊接。但是,使用这类助焊剂也有一些缺点,因为松香基助焊剂留下的残留物本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在焊接温度下把金属焊接在一起的助焊剂组合物,它包含:一载体溶剂;一在或低于焊接温度时可升华的氧化物清除剂;以及一在或低于焊接温度时可释出氮气的化合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:FJ贾斯基DW亨德里斯
申请(专利权)人:摩托罗拉公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1