【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电阻焊电极,特别提供了一种弥散强化铜电阻焊电极材料。电阻焊电极头是一种高消耗性的导电材料,大量应用于汽车车身的焊接过程。它应具有良好的导电性和高的软化温度。现在大多数工厂实际应用的电极头大多数采用熔炼生产的铜与铬、锆、镍等元素的合金。这些合金原料价格昂贵,而且它采用的是合金强化的原理使材料获得室温下的高硬度,在较高温度下,其强化作用逐渐消失,材料的软化温度仅在450℃左右,所以使用时头部在焊接产生的高温作用下很快变形,使得头部不能保持设计的型状,因而影响焊接质量,这种焊头的寿命较短,约在2万次左右,虽在采用了水冷保护,也不能完全克服这一缺点。近期也有采用内氧化法制造氧化物弥散强化铜材料来生产电阻焊电极头的技术问世。这种材料软化温度比熔炼材料大大提高,因而使用寿命显著延长,但是其制造工艺复杂,不易大规模工业化生产。另外它还有弥散质点分布不均的缺点,因而生产的焊头质量不稳定。本专利技术的目的在于提供一种导电率高,软化温度高,材质均匀,易于大工业生产的电阻焊电极。本专利技术提供了一种弥散强化铜电阻焊电极头,由粉末冶金的方法制成,其特征在于所用粉料(1)选用粒度为5~100μm的纯铜粉,和粒度在0.5~2μm之间的陶瓷粉如金属氧化物或碳化物作原料,陶瓷粉末的量为0.5~3wt%(2)将原料粉机械球磨合金化,球料比为1∶3~10,球磨机转数为500~800n/min,时间2~20小对。本专利技术实质上是采用高能球磨的方法,将预先处理过的纯铜粉与纯净的陶瓷粉用干法或湿法进行球磨。陶瓷选择的原则是硬度高,在高温下化学性质稳定,不与基体铜发生化学反应。 ...
【技术保护点】
一种弥散强化铜电阻焊电极头,由粉末冶金的方法制成,其特征在于所用粉料:(1)选用粒度为5~100μm的纯铜粉,和粒度在0.5~2μm之间的陶瓷粉如金属氧化物或碳化物作原料,陶瓷粉末的量为0.5~3wt%;(2)将原料粉机械球磨合金化 ,球料比为1∶3~10,球磨机转数为500~800n/min,时间2~20小时。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:闵家源,唐凤军,何冠虎,宋宝荣,周本廉,
申请(专利权)人:中国科学院金属研究所,
类型:发明
国别省市:89[中国|沈阳]
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