一种焊膏制造技术

现在的焊膏通常随时间而硬化或凝固。这导致焊膏的浪费和生产的停工。硬化是由活化剂中的二羧酸与铟（Ｉｎ）或锡（Ｓｎ）反应形成的长聚合物链引起。叙述了一种焊膏，其中金属（合金）被一层可抑制其与二羧酸反应的试剂涂覆。一种方法是用单羧酸涂覆金属（合金），它可截断聚合物链。另一种截断聚合物的方法是用一种络合剂涂覆金属（合金）粉末。金属（合金）粉末也可被一种稳定的金属涂覆，如铅（Ｐｂ）、金（Ａｕ）、银（Ａｇ）、铋（Ｂｉ）、钯（Ｐｄ）、铂（Ｐｔ）、银钯合金（ＡｇＰｄ）或银铂合金（ＡｇＰｔ）。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊膏领域以及它们的制备方法，更详细地讲涉及一种焊膏，以及延长焊膏有效工作寿命的方法。焊膏用于制造印刷电路板并将元件焊于电路板上。通过一个丝网将焊膏施于电路板上，这个丝网可以使焊膏以精确的定位置于电路板上。焊膏置于丝网上，一个刮板推动焊膏经过丝网。焊膏通过小孔到达合适的位置上。焊膏是由金属粉末与载体组合制成的。金属粉末是由两种或三种在低温下熔化的金属构成。这些金属包括铅(Pb)、锡(Sn)、金(Au)、银(Ag)和铟(In)。这些金属粉末混合物与载体系统混合形成焊膏。金属粉末在焊膏中的含量为85—95％(重量)不等。载体系统通常含四种组分活化剂、松香或松香衍生物或树脂、溶剂、流变学控制剂。活化剂从电路板和元件上的金属线头的焊接点除去氧化物，并且随着温度升高而活化。松香或树脂用来增加粘度并防止金属在焊膏软熔期间氧化。松香是一种无蒸汽挥发份的松树浆。而树脂是一种合成或天然的聚合物。溶剂可溶化载体系统的所有其它组分。最后，流变学控制剂在焊膏于刮板作用下被加工或剪切时控制焊膏的粘度。理想地，流变学控制剂在焊膏于刮板作用下移动而剪切时使焊膏粘度降低，在焊膏沉积在线路板上之后又本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊膏，它包括：含作为活化剂的二羧酸的载体系统；预定粒度的多种金属（合金）颗粒；一种涂覆多种金属（合金）颗粒的抑制剂，它用于抑制金属（合金）颗粒与二羧酸结合；以及以预定比例将涂层金属（合金）颗粒与载体系统混合。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：JA雷泽尔，WR布拉特申，JL莱克特，
申请(专利权)人：摩托罗拉公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]