【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种薄板金属容器，特别是罐体的电阻缝焊方法。本专利技术还涉及一种实现该方法的装置。“薄”或“超薄”的金属板材是指厚度约为0.1至0.5毫米的金属板材。这些板材可以是镀锡的(镀锡铁皮)或具有其他的镀层，或无镀层(黑钢板)。镀锡铁皮容器，特别是罐体焊接采用铜线电极焊接搭接焊缝的方法是公知的。迄今为止，该方法已被证明是仅有的在技术上和经济上成功的方法，尽管镀锡铁皮上的镀锡层使电极产生严重的污染，工业应用中只能通过不断地自行更新铜线电极来克服。对于不用铜线，采用钨或钼焊滚缝焊一个搭接焊缝的可能性已经做出了研究(Paul Schindele，Munich Institute of TeCh-nology thesis，1983年在“neue verpackung”5/84中公开的文摘“关于在镀锡超薄板材的电阻缝焊中钨和钼合金的焊接特性的研究”)。实际上，这样的方法还未得到认可。在钢管焊接中，采用缝焊实现纵向对接焊是公知的。在这种情况下，由于没有镀锡层，所以可采用铜电极焊滚。借助该方法焊接的钢管的最小壁厚是0.4毫米，并且焊缝旁的压滚施加在管上较大的力(D...
【技术保护点】
一种超薄金属板材容器，特别是罐体的电阻缝焊方法，其特征在于最好不采用铜线对接焊接容器的焊缝。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：P塔伊阿纳，
申请(专利权)人：埃尔帕特朗尼股份公司，
类型：发明
国别省市：CH[瑞士]
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